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瑞信：与Xilinx强化合作，抵销台积PLD掉单冲击

赛灵思(Xilinx)与台积电(2330)于29日共同宣布，将于16奈米FinFET先进制程更密切合作。而外资瑞信(Credit Suisse)对此出具最新报告指出，赛灵思和台积宣布将把彼此的合作关系从20奈米延伸至16奈米FinFET制程，赛灵思并

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2013-05-30

PLD Xilinx 英特尔先进制程
和英特尔拼了！台积电明年触发16纳米Finfet

晶圆代工龙头台积电近日宣布，16纳米鳍式晶体管(Finfet)制程已获可程序元件(FPGA)大厂赛灵思公司(Xilinx)导入，赛灵思与台积电将投入所需资源，组成一支专属团队，合作的首款产品2014年问世。赛灵思与阿尔特拉(Alter

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2013-05-30

触发台积电 FINFET 英特尔
我国移动芯片产业加速发展

随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我

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2013-05-30

移动互联网移动芯片智能终端芯片产业
水泥变液态半导体未来可用于生产LCD

“将水泥灌入LCD中。”北京时间5月29日消息，最近，美国伊利诺伊州阿贡国家实验室、日本同步加速器辐射研究所/SPring-8的科技家进行了一项实验，他们将水泥变成了液态半导体。听起来有点疯狂。科学家们采用

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2013-05-30

半导体 LCD 激光 SPRING
TDS火了芯片大厂纷至沓来

继联发科技推出支持TDS的芯片产品后，高通和三星也加入了这个阵营，而苹果公司的iPhone5，里面的基带业已支持TDS，越来越多的全球性公司在LTE发牌前夕，迅速加入进这个产业链。中国移动称，今年TDS手机出货量可过亿。

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2013-05-30

TD-SCDMA 联发科技芯片
台积电12寸产能 Q3追上对手

台积电在先进制程技术加紧脚步，扩充产能不遗余力，中科Fab15厂房的28纳米新一期厂房本月投产，负责20纳米的南科Fab14第五、六期陆续装机，第3季12寸月产能将突破40万片，与英特尔并驾齐驱。台积电今年资本支出调高为

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2013-05-30

台积电 INSIGHT FAB 英特尔
拚英特尔台积16纳米明年问世

晶圆代工龙头台积电昨（29）日宣布，16纳米鳍式晶体管（Finfet）制程已获可程序元件（FPGA）大厂赛灵思公司（Xilinx）导入，赛灵思与台积电将投入所需资源，组成一支专属团队，合作的首款产品2014年问世。赛灵思与阿

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2013-05-30

赛灵思台积电 FINFET 英特尔
日本前三大IC厂获利能力回升，专注核心与加快资产轻量化

2012日本会计年度(2012年4月至2013年3月，以后简称年度)日本前三大半导体厂东芝(Toshiba)、瑞萨电子(RenesasElectronics)及Sony营收普遍较2011年度衰退，然获利状况却呈现改善。依2013年第1季日本前三大半导体厂营运

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2013-05-30

元件瑞萨电子 IC SONY
欧盟称要涉足芯片产业欲与英特尔争抢市场

据国外媒体报道，欧盟近日宣布要涉足与飞机制造相关的芯片产业，欧盟这一计划将动摇英特尔在这一市场的统治地位。据报道，欧盟的这一计划主要是向微电子和纳米电子芯片市场进行公共投资活动，旨在将欧洲大陆的芯片产

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2013-05-30

芯片市场芯片领域芯片产业英特尔
泛华恒兴发布一款基于PXI总线的矩阵开关卡

致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）近日发布了PS PXI-3830矩阵开关卡。PS PXI-3830是一款基于PXI总线的矩阵开关卡，支持继电器上电状态设置，

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2013-05-30

开关矩阵 PS PXI总线
泛华恒兴发布64通道隔离双向数字IO卡

致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）近日发布了PS PXI-3305 64通道隔离双向数字IO卡。PS PXI-3305是一款基于PXI的数字IO量控制或采集卡，单块

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2013-05-30

隔离 4通道 IO PS
触控面板两大技术焦点：OGS和GF

触控面板厂今年两大技术焦点，分别为单片玻璃解决方案(OGS)以及玻璃薄膜电容(GF)，两项技术各有特色，而且也都能延伸至中、大尺寸触控面板，因此，备受市场关注。其中，OGS强调是单片玻璃制程，整体制程从前段的化学

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2013-05-30

面板厂平板触控面板 IN-CELL
矽品大举扩产

IC封测大厂矽品（2325）昨（29）日董事会通过上修资本支出，由原订的113亿元，增至149亿元，增幅达31.8%，呼应先前矽品董事长林文伯所说：「客户给的订单，早已超出矽品的产能。」矽品表示，扩增的资本支出，主要

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2013-05-30

半导体手机芯片封装平板
台积电12寸产能 Q3追上对手

台积电在先进制程技术加紧脚步，扩充产能不遗余力，中科Fab15厂房的28纳米新一期厂房本月投产，负责20纳米的南科Fab14第五、六期陆续装机，第3季12寸月产能将突破40万片，与英特尔并驾齐驱。台积电今年资本支出调

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2013-05-30

台积电 INSIGHT FAB 英特尔
拚英特尔台积16纳米明年问世

晶圆代工龙头台积电昨（29）日宣布，16纳米鳍式晶体管（Finfet）制程已获可程序元件（FPGA）大厂赛灵思公司（Xilinx）导入，赛灵思与台积电将投入所需资源，组成一支专属团队，合作的首款产品2014年问世。赛灵思

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2013-05-30

赛灵思台积电 FINFET 英特尔

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