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[导读]台积电在先进制程技术加紧脚步,扩充产能不遗余力,中科Fab15厂房的28纳米新一期厂房本月投产,负责20纳米的南科Fab14第五、六期陆续装机,第3季12寸月产能将突破40万片,与英特尔并驾齐驱。台积电今年资本支出调高为

台积电在先进制程技术加紧脚步,扩充产能不遗余力,中科Fab15厂房的28纳米新一期厂房本月投产,负责20纳米的南科Fab14第五、六期陆续装机,第3季12寸月产能将突破40万片,与英特尔并驾齐驱。

台积电今年资本支出调高为95亿至100亿美元后,与英特尔、三星并列半导体资本支出百亿美元俱乐部。看好移动通信对高阶制程的需求持热,台积28纳米主力厂房中科Fab15新一期(P3与P4)产能本月投产,28纳米年底月产能上看10万片,较去年底增一倍,今年28纳米产能目标较去年大增三倍。

20纳米预计以新竹Fab12与南科Fab14厂为主,南科Fab14第五、六期已陆续装机,第六、七期为16纳米Finfet。台积电规划,本季12寸月产能平均达36.9万片,下季增加至40.2万片。

市调机构ICInsights统计,英特尔与台积电分别是去年第四、五大12寸晶圆产能供应商,两家公司今年12寸月产能分别估为44万片、41万片,但台积电扩产进展顺利,第3季12寸月产能突破40万片大关后,与英特尔的产能规模将更加接近。

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