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中国开展22纳米集成电路关键工艺技术先导攻关
中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心的科研团队艰苦攻关，成功开展22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设，在我国首先开展该技术攻关。记者杨琪实习生姜天海清晨8∶30，二三十张年轻的面孔准时出现在中国
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国内芯片代工与国际差距有多大？
中芯国际作为中国内地最大的芯片代工公司，它跟国际上代工巨头台积电或者其他IDM企业的差距究竟有多大，又处于一个怎样的地位?台积电公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界先进的制程技术，拥有专业晶
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无中生有？三星将出售MCU业务
日前，在一“嵌入式开发”Q群中，有嵌入式技术人士表示，SAMSUNG半导体正在考虑是否退出MCU市场。其实，我们的确没有看到三星为其MCU产品做过什么像相的宣传。 SAMSUNG生产ARM内核芯片的超高性价比是无人能
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联电在新加坡建立专业技术卓越中心
新加坡, 2013年5月22日 /美通社-PR Newswire/ -- 联华电子股份有限公司（UMC，简称「联电」）今天宣布，该公司在新加坡建立了作为「卓越中心」的 Fab 12i，以引领其先进特殊工艺技术的研发 (R&D) 和生产的发展。该卓
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《封测》通讯晶片扮主力，台厂Q2、Q3成长靓
台系封测厂今年Q2开始，随智慧型手机供应链展开备货，Qualcomm、联发科(2454)的通讯晶片订单持续涌入，更带动周边晶片出货同增，不仅站稳了高阶封测的日月光(2311)、矽品(2325)展望明朗，京元电(2449)、矽格(6257)等
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矽品京元电 逐月增温
半导体封测厂第2季展望佳但各拥题材，以手机等逻辑芯片为主的矽品（2325），以及以影像传感器、LCD驱动IC为主的京元电，和因行动存储器市况加温的力成及华东，昨（22）日股价均创下1年多来新高。 封测业在度过首季
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晶圆厂 购买设备意愿强
国际半导体材料产业协会（SEMI ）昨（22）日公布今年4月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）为1.08，较3月的1.1虽然下滑，却是连续四个月维持在1以上，代表半导体这波反弹多头未变，晶圆制造厂购买设备意愿续强。
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联电 攻特殊制程
晶圆代工厂联电（2303）昨（22）日宣布以1.1亿美元（约新台币32.9亿元）在新加坡12i设立特殊技术研发制造的基地「Center of Excellence」，市场解读，联电与台积电在28纳米以下力拚之余，将透过特殊制程与现有大厂差
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联电今年将追求获利成长，不参与军备竞赛
晶圆代工二哥联电今年将追求获利成长，不再与台积电及格罗方德（GlobalFoundries）进行先进制程开发竞赛。联电开始针对本身产能进行重新调配，未来先进技术产能将以南科12寸厂Fab 12A为重心，位于新加坡的12寸晶圆厂
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移动处理器业者搅局 MEMS与石英振荡器战局生变
瞄准行动装置轻薄与低功耗设计需求，MEMS振荡器业者积极以较小尺寸及功耗的32kHz振荡器抢食传统石英市占，让石英与MEMS振荡器战火愈演愈烈。不过，近期行动处理器已开始整合32kHz谐振电路，将使MEMS振荡器顿失发挥空
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三星夺28-32nm晶圆代工龙头 产能比台积电高一倍
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32nm制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出，2
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2012年全球功率半导体市场规模比上年减少11.5％
日本市场调查公司矢野经济研究所的调查显示，按照厂商的供货金额计算，2012年全球功率半导体市场规模为135.12亿美元，比上年减少11.5%。功率半导体市场在2009年迅速下滑后，曾在2010年和2011年连续两年出现复苏，但由
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去年MPU市场 高通、三星挤掉AMD晋身第2、3名
小笔电与桌上型电脑市场成长动能趋缓，反而平板电脑与智慧型手机市场需求强劲，使得相关微处理器晶片厂市值排名略有变动，其中高通与三星大啃平板与智慧型手机商机，市值排名则持续成长，根据ICInsights统计数据显示
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欧洲项目推动功率微电子未来
LASTPOWER项目组公布了为期三年由欧盟资助的功率半导体项目开发成果。以研发高成本效益且高可靠性的功率电子技术为目标，涉及工业、汽车、消费电子、再生能源转换系统和电信应用。项目开发成果让欧洲挤身于世界高能效
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台积告梁孟松泄营业秘密 近期宣判
台积电前研发部资深处长梁孟松离职后转战南韩三星，遭台积电控告泄漏营业秘密，昨（21）日本案辩论终结，近期将宣判。台积电委任律师陈玲玉说：「期待历史性的判决」。台积电前研发资深处长梁孟松2009年被三星挖角担
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