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北斗手机芯片正在研发 应用将爆发式增长
主题为“北斗应用——机遇与挑战”的第四届中国卫星导航学术年会17日在武汉落下帷幕。中国卫星导航系统管理办公室杨强文研究员在年会应用产业论坛上透露，中国国内多家企业已与国内主要手机厂家联合，正在开发北斗自
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IC企业入驻松山湖 每年最高补贴550万
“松山湖想要和有实力的IC设计企业合作，共同努力向世界一流冲刺。”上周五，2013年松山湖IC创新高峰论坛在松山湖举行，松山湖集成电路设计服务中心董事长宋涛抛出上述橄榄枝。宋涛透露，在合作中，松山湖将为企业提
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英特尔试与ARM比功耗低 打移动市场翻身仗
备受“高功耗”煎熬的英特尔这会玩儿真的了。日前，英特尔发布Silvermont低功耗微架构，在理论上拿出了比ARM功耗还低的产品。英特尔官方介绍，和上一代产品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM
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“光子芯片”有望取代“电子芯片”
电脑速度慢、手机待机时间短、最新的ipad4机体发热严重……生活中，电子产品的这些问题随处可见。近日，由南开大学信息技术科学学院教授、长江学者袁小聪带领的课题组与美国哈佛大学卡帕索(Capasso)教授
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英特尔发布Silvermont架构 欲与ARM比功耗
备受“高功耗”煎熬的英特尔这会玩儿真的了。日前，英特尔发布Silvermont低功耗微架构，在理论上拿出了比ARM功耗还低的产品。英特尔官方介绍，和上一代产品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而
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住友化学为三星提升在韩触控产能
在触控面板市场有望出现强劲成长的带动下，日本相关零组件供应商目前都在积极扩产满足需求。日经新闻英文版17日报导，住友化学(Sumitomo Chemical Co.)计划投资约54亿日圆将韩国一条彩色滤光片生产线改装为触控面板线
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上海日月光并无锡通芝微电子
日月光昨天宣布，透过子公司上海日月光封装测试，与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议，以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子百分百股权。 法人指出，无锡通芝微电子主要封装产品
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台积电海外扩产声声慢？
虽然日系半导体大厂不断向台积电抛出橄榄枝，希望能借重台积电在全球晶圆代工市场的龙头厂名声，来消弭一些日本当地半导体产业正激烈重组过程中的杂音。 不过，对于这种只有名声、没有实惠的合作案，台积电因2013
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矽格京元电 Q2业绩跃进
通讯芯片大厂联发科本季产品出货成长力道强劲，可望带动矽格（6257）、京元电等相关封测厂业绩同步较上季跃升。 矽格昨（20）日股价上涨0.4元，收28.4元；京元电以22.85元平盘作收。 业界认为，由于苹果产品本
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台积电 结盟交大柏克莱
晶圆代工龙头台积电昨（20）日宣布与交大、加州柏克莱大学共同成立「国际顶尖异质整合绿色电子研究中心」，将研发以三五族（如砷化镓）为介质，与逻辑晶圆的矽进行整合，让行动装置更节能、更省电。 随着晶圆线宽
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台积、交大 成立联合研发中心
台积电昨（20）日与交大共同成立「交大－台积电联合研发中心」，未来5年台积电每年将投入不低于1,500万元经费，和交大研发下一世代半导体技术及培育领袖级人才。也因为这项合作，交大终止了与英特尔进行了4年的半导体
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宜特抢进 3D IC检测
电子产品验证服务商宜特（3289）与子公司上海宜硕，获选进入IEEE等级、半导体故障分析领域的集成电路失效分析论坛IPFA 2013发表研究成果。宜特此次将以IC质量为主轴，分别探讨「3DIC微凸块失效观察」、「IC电磁辐射消
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三星成28-32nm晶圆代工一哥，产能比台积电高1倍
三星电子(Samsung Electronics Co.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。 韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构Gartner Inc. 20日发表研究报告
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第一季全球半导体厂商排行 日本厂商集体下滑
市场研究机构IC Insights公布的2013年第一季全球半导体供应商排行榜显示，有数家日本半导体厂商名次都比去年同期退步;其中东芝(Toshiba)退步一名成为第五，瑞萨(Renesas)因销售额下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步
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联发科下半年出货增35% 冲刺智能机市占 加码2款4核芯片
联发科（2454）通吃中低阶智慧型手机及平板电脑市场，内部拟再推出2款4核心晶片，以进一步提高智慧型手机晶片市占率，预估下半年出货量可较上半年成长35~50%；至于平板电脑晶片在品牌及白牌客户订单挹注下，下半年成
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