《封测》通讯晶片扮主力，台厂Q2、Q3成长靓

台系封测厂今年Q2开始，随智慧型手机供应链展开备货，Qualcomm、联发科(2454)的通讯晶片订单持续涌入，更带动周边晶片出货同增，不仅站稳了高阶封测的日月光(2311)、矽品(2325)展望明朗，京元电(2449)、矽格(6257)等着墨于通讯晶片的封测厂亦乃至LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)与南茂(8150)，均已具备坚实的成长基础，封测业可望在Q2、Q3开出营运逐季成长格局。

今年4月开始，通讯应用晶片的库存回补已告一段落，订单正式展开回流，尤其通讯晶片大厂联发科与Qualcomm更在全球智慧型手机的放量过程中成为大赢家，Q2、Q3拉货动能十分强劲，也带动手机周边IC的需求持续看增，成为封测业近2季营运强劲推手。

就日月光、矽品等大型封测厂而言，时序进到28奈米时代，对于高阶覆晶封装的需求更盛，高阶手机SoC(系统单晶片)所采用的FC-CSP(晶片尺寸覆晶封装)制程，已成两大封测厂Q2、Q3业绩成长的保证；尤其矽品近期成功取得手机晶片大厂新客户，更能有效推升营收水平，法人认为，矽品最快6月即可见到单月营收破60亿元的新高纪录，日月光营收则估呈现稳健走强的格局。

根据日月光先前提具数字，Q2封测与材料营收出货量估将季增11-14%；矽品虽未出具财测，不过预期打线、覆晶、测试生产线的稼动率均将大幅提升，其中打线封装稼动率更将达96-100%的满水位，法人则估矽品Q2出货季增率估达19-25%。

同时，在手机放量的乐观氛围当中，同样处于台系手机晶片供应链要角的中小型测试厂，则包括有京元电、矽格等厂商，在中国智慧型手机持续放量，带动周边晶片出货量增，法人预估京元电与矽格Q2、Q3将可交出营收逐季增温的成绩，季增幅度估达10-15%。

另一方面，智慧型手机萤幕解析度不断提升，更催化了LCD驱动IC需求，颀邦与南茂双双站稳台湾LCD驱动IC封测市场，今年Q2与Q3期间成长动能已获得确立。颀邦预估Q2各产线稼动率将提升5-10个百分点，尤其6月稼动率「将有惊喜」；南茂则强调Q1营收的44.21亿元将是全年最低点，后续可望呈现逐季成长格局，稼动率也将自Q1的75%有所提高。