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光复中国“芯”世纪芯IC解密巧借创新东风

当前，在国家最高法院明确规定芯片解密、IC解密等反向工程为合法的商业行为之后，一度在应对国外市场垄断中呈现贸易逆差的我国高端科技产业重现了曙光。通过IC解密，我国可以快速掌握国外的核心技术，助力国内高端产

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2013-05-14

东风解密 IC 单片机
联发科供需资讯准确度提升

由于大陆客户有一窝蜂的习性，因此，联发科在进入大陆市场后，为有效平衡内部晶片供需的力道，多半希望客户能逐月给足未来3~6个月的晶片需求预估，并以此数据资料库来作出公司内部未来1~2季内的产销计划。随着大陆品

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2013-05-14

晶片联发科终端
日圆贬日下单台半导体厂喊卡

日圆兑美元汇率贬至102，业者表示，日本半导体释出委外代工订单可能踩煞车，不利晶圆代工及后段封测厂承接日厂订单；日系电视品牌厂也有可能收回台湾组装代工业务，但面板厂可望受惠。封测厂透露，先前日圆强劲升值，

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2013-05-14

半导体晶圆代工东芝面板厂
外资:晶圆双雄Q2财测可达标；联电下半年临挑战

台积电(2330)、联电(2303)4月营收耀眼，分别月增13.5%来到500.71亿元、月增7.11%来到102.81亿元，登上单月历史新高、以及今年以来的单月新高。而外资也纷纷出具最新报告指出，台积5月营收可望再月增4~6%，联电则可望

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2013-05-14

晶圆代工晶圆联电
NEC开发出用1个麦克风压缩风噪及操作音的技术

NEC开发出了用1个麦克风来降低风噪及点击等操作噪声的技术，这是该公司音响信号处理技术“EuphoMagic”中的一项技术。NEC在东京有明国际会展中心举行的“ESEC 2013／嵌入系统开发技术展”（2013年5月10日闭幕）上演示

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2013-05-14

智能手机麦克风 NEC BSP
京元电首季获利年增161%

京元电(2449)首季财报出炉，受惠于主力客户联发科行动装置晶片组测试订单，以及欧美整合元件(IDM)委托代工订单同步拉高鼓舞，税后纯益3亿5849万元，每股纯益0.30元，较去年同期大幅成长161.3%，呈现淡季不淡荣景，激

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2013-05-13

晶片联发科单晶射频元件
一家独享之势将变全球半导体代工业孕育恶战

英特尔、台积电、格罗方德和三星，在代工业均不会甘落下风。四强之间正孕育一场恶仗。影响成败的因素既有FinFET工艺的研发进程，又包括成本和市场的作用。由此，全球代工竞争格局将更加复杂化。特约撰稿莫大康全球代

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2013-05-13

半导体英特尔台积电 FINFET
重庆发展集成电路产业有六大优势

黄奇帆在会见韩国SK海力士株式会社社长朴星昱时的讲话非常高兴今天和朴先生、和SK海力士的朋友一起深入的会谈，非常欢迎SK海力士来重庆合作发展集成电路业务！重庆是我们国家内陆地区的经济、贸易、金融中心，现有33

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2013-05-13

半导体芯片厂集成电路产业 SK海力士
张忠谋：台积年增长会逾1成

台积电董事长张忠谋昨（10）日表示，全球晶圆代工业今年成长约10％，台积电的表现会比这数字更高。不过对于产业的「春燕」是否来到，张忠谋拿2002年比较，认为今年没有当初景气那样好。张忠谋昨参加由前副总统萧万长

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2013-05-13

元件移动通信台积电 PC
晶圆双雄营收报喜联电重返百亿

半导体产业淡季不淡，「晶圆双雄」台积电（2330）、联电（2303）昨天同步公布4月营收，台积电500.71亿元，再创新高，月成长13.5%，联电也重返百亿元，达102.81亿元，双雄营收报喜，但股价表现两样情。值得注意的是，

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2013-05-13

晶圆联电台积电电量
印度半导体市场去年逆势成长

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2012年印度半导体消费金额达80亿美元，较2011年成长7.4%，其中液晶电视成长最惊人，占45%。此一成长之势与全球走势恰为对比，2012年全球半导体营收下滑2.6%至2999亿美元，预估今年印

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2013-05-13

半导体市场液晶电视 RAM
IC Insights:全球动作感测IC市场成长趋缓

根据市场研究公司ICInsights的调查显示，包括加速度计与偏航感测器市场在2012年的年成长率仅7%──这是动作感测器半导体市场自2005年以来的最低成长。尽管成长趋缓，但2012年加速度计与偏航感测器市场销售额仍达到了

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2013-05-13

感测器加速度计 INSIGHT IC
联电：20nm不会成主流 28nm后直接跳14nm

联电8日召开法说会，关于外界关注的先进制程进度，即使28奈米之路仍颠簸，而老大哥台积电20奈米制程量产在即，但联电执行长颜博文仍表示，他认为28奈米制程会是一个「强劲、且生命周期长」(strong,andlong-lifenode)

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2013-05-13

苹果先进制程联电 DOUBLE
Mouser现可供应EPCOS B3267xP小体积薄膜电容器系列

21ic讯 Mouser Electronics现已备货EPCOS B3267xP薄膜电容器，该小体积系列产品的电容值与当前薄膜电容器产品的电容值相同。EPCOS B3267xP金属化聚丙烯(MKP)薄膜电容器的体积比当前产品小40%，并且还具有其他重要特

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2013-05-13

薄膜电容器 EPC OS MOUSER
台积电重申18英寸晶圆制造计划

台湾半导体制造公司(TSMC)已经重申，将兴建其首座450毫米(18英寸)的中试生产线将在2016年到2017年为客户提供10nm和7nm FinFET晶体管代工技术。台积电也希望采用极端紫外线(EUV)光刻技术来生产10nm芯片，相关生产设备

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2013-05-13

晶体管台积电晶圆制造 TSMC

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