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Intel新任CEO任务艰巨：引导巨人转型
成为一名伟大继任者的秘诀是什么？答案并非总是显而易见。不久前，Intel董事会宣布，布莱恩·科再奇(Brian Krzanich)将于5月16日就任Intel公司首席执行官，相距他的前任保罗·欧德宁(Paul Otellini)从这
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物联网无线连网设备总量突破100亿台
据国外媒体报道，据市场研究公司ABIResearch今日发布的最新统计数据显示，目前物联网上的无线连网设备总数已经超过了100亿台，它预计这一数据将在2020年之前再增加两倍，达到300亿台。ABIResearch称，超低功率的无线
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日本晶圆厂清仓大拍卖 MEMS、电源管理厂商或成买主
境况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱“轻晶圆厂 (fab-lite)”策略将会是他们存活的最佳希望；但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂？ 答案恐怕是没
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冲刺28nm/FinFET研发 晶圆厂资本支出创新高
为争抢先进制程商机大饼，包括台积电、格罗方德和三星等晶圆代工厂，下半年均将扩大资本设备支出，持续扩充28奈米制程产能；与此同时，受到英特尔冲刺FinFET技术研发刺激，各大晶圆厂也不断加码技术投资，将驱动整体
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矽品、日月光 营收冲高峰
移动通信芯片推升封测厂商本季业绩成长，其中矽品（2325）在联发科、博通、戴乐格及高通等四客户加持下，6月营收有机会突破60亿元大关；日月光也可在6月写下高峰。 受惠通讯芯片需求在第2季稳步回温，矽品、矽格4
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晶圆双雄 4月营收报喜
半导体产业淡季不淡，「晶圆双雄」台积电、联电昨天同步公布4月营收，台积电500亿7100万元，再创新高，月成长13.5%，联电也重返百亿元，达102亿8100万元，双雄营收报喜，但股价表现两样情。 值得注意的是，联电昨爆
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中芯国际：纯代工厂优势不可比拟
【赛迪网讯】随着集成电路产业步入成熟期，普遍的观点是IC制程技术演进趋缓。尽管如此，IC制造企业尤其是晶圆代工厂在集成电路产业链中依然占据着不可替代的特殊地位，关系到每一款推向市场的产品的成败。而中国集成
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晶圆双雄营收报喜 联电重返百亿
半导体产业淡季不淡，「晶圆双雄」台积电（2330）、联电（2303）昨天同步公布4月营收，台积电500.71亿元，再创新高，月成长13.5%，联电也重返百亿元，达102.81亿元，双雄营收报喜，但股价表现两样情。 值得注意的
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张忠谋：台积年增长会逾1成
台积电董事长张忠谋昨（10）日表示，全球晶圆代工业今年成长约10％，台积电的表现会比这数字更高。不过对于产业的「春燕」是否来到，张忠谋拿2002年比较，认为今年没有当初景气那样好。 张忠谋昨参加由前副总统萧
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台积电4月营收增13.5% 突破500亿新台币创新高
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2013年4月营收报告。2013年4月合并营收约为新台币500.71亿元，再度刷新单月新高、较上月增加了13.5%，但此增幅略低第2季平均；并较去年同期增加了23.5%。在4月合并营收基础上，据
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成大、日月光公司签约 打造全世界最大半导体封装中心
台海网5月10日讯 （海峡导报记者 林连金 通讯员 杨淑芬）台湾成功大学和日月光半导体制造股份有限公司多年产学合作，双方有决心有一天会让台湾南部成为全世界最大的半导体封装中心，为了达成这个理想，日月光公司和成
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联电：20nm不会成主流 28nm后直接跳14nm
近日消息，联电召开法说会，关于外界关注的先进制程进度，即使28奈米之路仍颠簸，而老大哥台积电20奈米制程量产在即，但联电执行长颜博文仍表示，他认为28奈米制程会是一个“强劲、且生命周期长"(strong, and l
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恩智浦推出业内首款汽车级隔离式CAN收发器
本报讯 恩智浦半导体(NXP)日前推出了一款集成电隔离技术的高速CAN(控制器区域网络)收发器TJA1052i，这是同类产品中第一款符合ISO11898-2标准，且达到AEC_Q100汽车级标准的集成式隔离CAN收发器。 TJA1052i非常适
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英特尔打补贴战术 供应链乐
英特尔将在6月初正式宣布推出新一代22纳米Haswell处理器，以及搭载Haswell芯片的SharkBay笔记本平台，而据业界人士透露，英特尔已结合各大ODM/OEM厂，透过补贴方式，有效将搭载双核心Haswell处理器及触控屏幕的Ultra
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联电近五季营运表现概况
晶圆代工厂联电（2303）昨（8）日举行法说，第1季税后纯益65.9亿元，创近十季来新高，每股税后纯益（EPS）0.52元，其中，业外获利有60亿元来自收购和舰的附加商业价值利益回冲。法人预期，这意味着联电当初购买和舰的
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