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4月业绩快报／日月光-2% 矽品+13%
中国大陆移动通信本季展现强劲拉货动能，让布局通讯IC完整的日月光（2311）、矽品、京元电（2449）、矽格等IC封测厂4月营收发光，均同步成长。 日月光昨（7）日公布4月合并营收167.16亿元，月减2.5%，但封测暨材料
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下半年单季毛利率 台积电挑战50%
晶圆代工厂6月起，将与客户展开年度的订单协商会议；由于行动装置芯片需求发烧，28纳米制程罕见地过去八季都没降价，台积电因全球市占高达九成，可望在协商会议中稳居卖方优势，加上20纳米即将量产，下半年单季毛利率
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今年晶圆代工市场将年增7.6% 约达370亿美元以上规模
根据国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2％。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10％，
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5公司17亿项目 丹邦芯片封装提前完工
丹邦科技基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目 安洁科技个人计算机内外部功能性器件扩能项目 金安国纪年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1200万米半固化片项目 台基股份 125万只大功率半导体器件技术升
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中芯国际任命堀敦博士为日本区总经理
中芯国际集成电路制造有限公司（\\"中芯国际\\"，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业宣布，任命堀敦博士为中芯国际日本区总经理，以进一步扩大全球业务
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安捷伦科技公司荣获全球年度最佳射频测试设备奖
2013 年5月7日，北京――近期，安捷伦科技公司（NYSE: A）荣膺 Frost & Sullivan 颁发的全球年度最佳射频测试设备奖。 随着日益复杂的信号调制格式、不断增加的行业标准、越来越宽的信息传送带宽、以及不断兴起的新频
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守护基层技术员 台积电获肯定
本月刚获得远见杂志主办的企业责任奖职场健康组首奖的台积电，今年以照顾晶圆厂最基层技术员的「技术员职场守护系统」信息平台获奖，此信息平台在台积电的各晶圆厂已行之有年，由于诉求24小时回覆、100%满意度的「马
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联电 世界 Q2产能近满载
台积电（2330）日前法说释出第2季季增最高17.5%佳音，优于外界预期，本周将举行「2013台湾技术论坛」，再成业界焦点，另世界先进（5347）及联电（2303）本周将接棒举行法说，市场预期，世界先进及联电第2季产能利用率
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联发科第2季营收季成长25%到32%
由于中国大陆五一长假需求，加上客户端已开始为第3季旺季预作准备，亚洲手机晶片龙头联发科（2454）乐观看待第2季营运，预估季营收将较上季成长25%到32%，优于外资提出的20%以内。联发科总经理谢清江指出，第2季营收
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全球半导体市场不容乐观 部份地区衰退严重
全球电子产品需求快速上升的阶段，半导体市场却不是那么乐观，业内机构预计本年半导体销售增长很可能只是大致与去年持平，仅增长0.4%。WSTS预测世界半导体市场今年仅增0.4%，达3010亿美元的原因是，美日半导体市场今
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一家独享之势不再 半导体代工业孕育恶战
台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nmFPGA订单，两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。而另一家代工厂格罗方德近日也宣布要在两年内在工艺制程方面赶上台积电。这预示着全球
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英特尔公布新一代移动芯片细节：将大幅节能
北京时间5月7日凌晨消息，英特尔周一公布新一代移动芯片的设计细节，称新设计将大幅提升智能手机和平板电脑节能效果。新一代芯片基于Silvermont架构，将用于智能手机和平板电脑。其设计采用“Tri-Gate”3D晶体管技术
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英特尔ARM之战：硅谷巨无霸对决剑桥蛮荒者
彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。但随着智能手机和平板电
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Yole:2012年前20大MEMS晶圆代工厂排名 台积跃居首
台积电在MEMS晶圆代工市场再传捷报。YoleDeveloppement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圆代工厂，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家专业晶圆代工厂入榜。其中，台积电2012年MEMS晶圆代工业务营收达4,200万美元，
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解读英特尔CEO调整：仍将坚持制造优先战略
美国科技博客AllThingsD发表分析文章称，英特尔任命布莱恩?科兹安尼克(Brian Krzanich)为新任CEO，意味着该公司将继续坚持制造优先的战略，而任命软件业务主管蕾妮?詹姆斯(Renee James)为公司总裁，则表明英特尔已经
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