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台积电法说外资聚焦 美林、德意志看好 大摩降评至中立
外资聚焦台积电(2330-TW)法说和半导体厂后市，看法多空不一。德意志证券看好产业首季为谷底，首选台积电。美林证券看好台积电受惠诸多题材带动获利，但摩根士丹利证券考量行动装置市场转移影响，降评台积电至中立。
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ST/欧洲研究机构合作MEMS研究
意法半导体(ST)与研究机构展开合作，携手开发下一代微机电系统(MEMS)元件的试产生产线(Pilot Line)。下一代MEMS元件将采用压电(Piezoelectric)或磁性材料和3D封装等先进技术以强化MEMS产品的功能性。该专案由奈米电子
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ST高性能微型3轴磁力计实现设计灵活性
意法半导体(STMicroelectronics，ST)推出新款高性能独立式微型3轴磁力计。这款新的高性能磁力计 LIS3MDL 的加入，使得磁力感测器、加速度计和陀螺仪等 MEMS 感测器产品组合更为完整，实现最大的设计灵活性。 拥有小
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英飞凌新系列晶片采用创新嵌入式封装技术
英飞凌科技(Infineon Technologies)推出 DrBlade 系列采用创新晶片嵌入式封装技术的整合式 DC/DC 驱动器及 MOSFET VR 功率级(power stage)，包含最新一代的低压 DC/DC驱动器技术及 OptiMOS MOSFET 元件。MOSFET 技术
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广州18企业入选省软件和集成电路设计100强
日前，广东省经信委发布了《广东省经济和信息化委关于2012年广东省软件和集成电路设计100强培育企业名单的通知》，广州数控设备有限公司等18家软件企业被认定为广东省第二批软件和集成电路设计100强培育企业，占全省
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台湾交大半导体新突破 夺世界第一
台湾之光再添一件！交通大学研发的电晶体科技打败麻省理工学院，抢下世界第一。交通大学研发长张翼博士所领导的团队研发出了一项只有40奈米线宽、但频率却有710GHz的最新技术，世界著名半导体期刊《AppliedPhysicsEx
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芯片供应国化破局
国内IC卡晶片供应被恩智浦垄断的格局正在生变。近日，同方国芯等国内厂商IC卡晶片通过银联认证，这宣布金融IC卡晶片国化正式启动。按照金融卡的发放进程，自今年1月1日起，全国性商业银行应开始发行金融IC卡；2015年
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英特尔的旧世界正在坍塌：五大挑战
北京时间4月15日消息，《纽约时报》近日撰文称，老牌计算机芯片制造商英特尔正面临着五大挑战，包括PC市场日渐低迷、服务器芯片盈利空间缩小、CEO人选迟迟未定、强大的竞争对手以及和微软的分道扬镳都促使英特尔做出
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德仪：转战利基芯片应用市场拼成长
随着后PC时代的来临，包括高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）等芯片大厂都积极在行动通讯市场上大展身手，惟老字号的数字IC大厂德仪（TI）却反其道而行，将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器（EmbeddedProcessing
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半导体销售 台积电成长第三
市调机构ICInsights公布最新2012年全球半导体(包括光电元件、传感器与离散元件)供应商排行榜，去年销售成长幅度最多的是高通，台湾的台积电、联发科居第3及第5名。ICInsights报告指出，去年销售业绩成长最多的是高通
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台积电:加速改变摩尔定律将推10nm制程
不久前ARM才宣布与台积电完成首款以16nmFinFET制程技术优化64位元ARMv8处理器系列产品的消息，并且最快在今年内就成正式量产，目前台积电方面也透露将在2015年左右完成以EUV(波长较短的紫外线)为基础原理的10nm制成技
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英特尔加快步伐 将与ARM激战到底
目前英特尔在积极和终端OEM厂商接触，希望在2013年拉拢更多的厂商推出产品，目标是锁定更大的合作伙伴。另外，英特尔也开始和比亚迪合作做参考设计方案，这样可以帮助终端厂商更快把产品推向市场。英特尔必须加快转型
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FinFET进展超前 台积电不敢稍有松懈
尽管已经名列全球第一，然而在三星、英特尔等其他晶圆厂的压力之下，台积电仍不敢稍有松懈，不断发展更先进的制程技术。近期台积电已经对外宣示，其FinFET(鳍式场效电晶体)、极紫外光(EUV)等新技术研发及投产进度，已
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瑞芯微推28nm Cortex-A9：播放1080p功耗1W
中国芯片制造商Rockchip发布了一款新的28nm RK3168双核心处理器，相比之前产品40nm的RK3066功耗更低。尽管Rockchip很可能在ARM A15产品线上加大投资，但该公司不断改进现有的A9产品值得赞赏。Rockchip展示了一台采用
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TTI颁发“2012杰出供应商”给Bourns
TTI亚洲隆重宣布,Bourns亚太公司获得2012年度杰出供应商金奖。该项目是围绕质量检测展开的,包括及时货运、接收质量、客户质量、管理质量和商业体系。此外,诸如销售成果、盈利能力和增长百分比之类的绩效考核也包括在
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