自从第一代 iPhone 面世后,三星就一直是苹果最大的芯片供应商,其“垄断”的地位至今没有动摇。但是从 iPhone 3G 时代开始,苹果与三星之间的关系已经在开始慢慢恶化了。理由我们都清楚,三星的第一代 Galaxy S 手机
【赛迪网讯】4月13日消息,据国外媒体报道,数年来,台积电(TSMC)及规模较小的联电(UMC)占据了合同芯片加工产业三分之二的市场份额。 如今,这两家上市公司恐怕要开始感觉到压力了,其竞争对手格罗方德(GLOBALFOU
台股上周受H7N9疫情、南朝鲜军事对峙等因素而大幅波动,上周五指数守住7,800点及5日线,但本周将面临月季线反压,市场聚焦台积电法说会、以及国泰、玉山、元大、新光等4家金控海外法说会,而英特尔、微软等美科技股财
【搜狐IT消息】4月12日消息,苹果最新一代iOS装置的零组件询价单(RFQ),已把三星从应用处理器供货商中剔除,并开始将次世代A7应用处理器的系统单芯片(SoC)机密数据,分享给台积电。 这项外电是引述自三星一名主
北京时间4月10日上午消息,全球第一大芯片代工厂商台积电董事长兼CEO张忠谋周二表示,该公司营收今年将实现两位数增长。 张忠谋当天出席了在美国加州圣何塞举行的一个活动。他在发言时表示,今年“无晶圆厂”的营收
据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告,纯晶圆代工领域的营业收入今年有望保持强劲增长,尤以服务于快速成长的无线市场的代工厂商为甚。 今年全球纯晶圆代工产业的营业收入预计达到350亿美元,比2012年
市场再度传出苹果(US-AAPL)3i(iPhone5S、低成本iPhone、iPad mini2)产品延后量产因良率与过热疑虑,而因去三星(KS-005930)化,概念股台积电(2330-TW)(US-TSM)明年虽可获苹果A7大单,但因「发球权」仍在苹果,时间恐将
上海2013年4月12日电 /美通社/ -- 中芯国际[-2.06%]集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,今日宣布,发起“芯肝宝贝计划”,向
全球最大IC封测龙头日月光(2311)半导体董事长张虔生上午在集团楠梓加工区第二期的新厂动土典礼上表示,日月光集团在这次的新扩建案中,计划将投入逾8亿美元资金,创造年营业额10亿美元及至少创造6千人就业机会。他更
日月光集团董事长张虔生昨(12 )日表示,全球产业正在转型、行动装置趋势成型,日月光营运发展走在正确道路上,今年对日月光将是相当不错的一年,「产业整并潮将会持续」,日月光将持续扩大版图,让成长力道优于景气
晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋透露,为了维持下一阶段的技术领先,台积电今年资本支出将超越90亿美元(约新台币2,698亿元)」,此一说法较原来所言「约90亿美元」更加正面,市场推估台积电将调高今年资本支出。
封测大厂日月光昨(12)日于高雄楠梓加工出口区第二园区举行B、C栋新厂动土典礼,董事长张虔生表示,日月光在该园区的总投资金额达7.57亿美元,全部完工量产后可创造10.6亿元营收及6,300个工作机会。 对于半导体
2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%,一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定,且行动装置处理器业者转换至28、20奈米(nm)先进制程的需求持续涌现,加上动态随机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等
2013年英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum,IDF)于4月10日至11日在北京国家会议中心举办。本届IDF主题为“未来,用‘芯’体验”,预示英特尔会更加以用户体验为核心,立足英特尔架构继续扩大和深化产业合作。
半导体设备与材料协会(SEMI)发布最新统计报告指出,2012年全球半导体材料市场(Material Market)产值在连续3年实现正向成长后,2012年首度出现2%的微幅下滑,总产值为471.1亿美元。尽管如此,台湾半导体材料市场则逆势