《IPC北美地区PCB行业调研报告》中的前导指数显示,北美地区制造业开始缓慢复苏,在接下来的几个月将保持适度的增长,但是PCB行业对此信号还没有明显的反应。报告还显示,2月份PCB销售不太理想,某些领域的数据与去年
国内IC卡芯片供应被恩智浦垄断的格局正在生变。近日,同方国芯等国内厂商IC卡芯片通过银联认证,这宣布金融IC卡芯片国产化正式启动。按照金融卡的发放进程,自今年1月1日起,全国性商业银行应开始发行金融IC卡;2015
自从第一代iPhone面世后,三星就一直是苹果最大的芯片供应商,其“垄断”的地位至今没有动摇。但是从iPhone3G时代开始,苹果与三星之间的关系已经在开始慢慢恶化了。理由我们都清楚,三星的第一代GalaxyS手机无论是外
21ic讯 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布提供专为满足油气行业钻井探测的环境要求而定制的高温快闪存储器产品
曾经有客户希望台积电的工艺更新换代步伐能够放缓一些,但无论从技术还是从商业角度讲,台积电显然都不可能这么做,甚至还要加快速度,已经决定将16nm FinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底,并且希望能在201
2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)开幕。作为全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商,新岸线在本次香港春电展上,首度展示了基于新岸线NS115M和Telink7619大屏智能手机解决方案。据了解,将很快实
国际领先的IC设计公司及一站式服务供货商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)携手中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981)成功在
全球领先的技术咨询及知识产权管理公司TechInsights日前宣布正式启用上海办公室新址,并举行隆重的开幕典礼暨中国电子和IC产业观察分享会。TechInsights 首席执行官Harry Page先生、TechInsights亚太区技术营销副总裁
市调机构IC Insights公布最新2012年全球半导体(包括光电元件、传感器与离散元件)供应商排行榜,去年销售成长幅度最多的是高通,台湾的台积电、联发科居第3及第5名。 IC Insights 报告指出,去年销售业绩成长最多
半导体厂积极冲刺高阶制程,设备厂汉微科(3658)、家登、辛耘及闳康辛耘、家登及闳康等,今年齐步启动扩产,以满足台积电、联电及英特尔、三星等客户需求。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的2月北美
【联合新闻网/记者杨又肇/报导】 不久前ARM才宣布与台积电完成首款以16nm FinFET制程技术优化64位元ARMv8处理器系列产品的消息,并且最快在今年内就成正式量产,目前台积电方面也透露将在2015年左右完成以EUV (波
封测业本季拥三项利多,包括半导体库存修正结束、金价下跌及新台币贬值,成长动能将优于晶圆代工,其中,又以存储器封测成长最受关注。 法人预估,包括日月光(2311)、矽品、力成等一线封测厂,本季营收和毛利率
台积电首季法说18日登场,巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之指出,台积电既有折旧政策已出现「净值被低估、P/B值被高估」的情况,为方便国际机构投资人衡量真正价值,建议拉长晶圆厂折旧年限。 台湾重
晶圆代工龙头台积电本周四(18日)将召开法说会,上周于美国圣荷西(San Jose)举办的2013年技术论坛中,却意外宣示包括16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)、极紫外光(EUV)等新技术研发及投产进度全部往前拉。 业
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与台积电签署一份为期多年的协议,针对行动、网路架构、伺服器与现场可编程闸阵列(FPGA)应用软体的先进制程设计,开发16奈米鳍式电晶体(FinFET)技术专属设计基础架构。这项深度