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台湾IC设计公司今年带动平板销售
据业内人士透露的，台湾IC设计公司，包括联发科，义隆电子，瑞昱半导体，由于平板电脑对芯片需求持续走高吗，同时和台湾PC厂商关系良好，预计在2013年第一季度表现强劲，销售强劲势头将持续到第四季度。该消息人士表
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RFID核心技术掌控加强 国产芯片有创新
一直以来，中国面临着拥有全球潜在的最大的RFID应用市场，但RFID核心技术和产品力量薄弱、标准缺失的尴尬局面。日前这一局面有望得到突破。记者从“2012年RFID世界年度评选”的活动页面上发现，在创新产品
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恩智浦凭借移动微型扬声器中的9.5V升压电压实现音质突破
TFA9890音频驱动器IC破纪录输出4 W峰值功率至标准8欧姆扬声器，并提供高级扬声器保护功能中国上海，2013年3月4日讯——为力争实现更佳的音质和更大的输出音量，领先的手机制造商一直在提升用于驱动微型扬声
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日月光28奈米封装占比 可逾5%
法人表示，封测大厂日月光(2311)第1季28奈米高阶封装量占整体封装出货比重，可超过5%。 观察日月光第1季高阶制程封测出货表现，法人表示，28奈米手机晶片台系客户第1季新产品出货量不大，另外，美系手机晶片大厂第
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《半导体》3月起营运复苏，矽品逆势突围
矽品(2325)本月营运将逐步回温，董事长林文伯先前表示，矽品本季虽面临春节传统淡季，但是预估3月起营运可望逐渐复苏，本月各产业稼动率将向上回升，激励股价逆势走升，收盘前仍维持逾1%涨幅，为盘面上相对强势个股。
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无线通讯订单回笼 IC封测厂Q2好风光
春暖花开 【杨喻斐╱台北报导】随着无线、通讯相关晶片订单回笼，IC封测厂下季营运看俏，加上金价屡创新低，亦有利于毛利率表现，尤其在联发科（2454）28奈米通讯晶片逐步放量下，日月光（2311）、矽品（2325）、矽
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联电、飞索 技术合作
晶圆代工二哥联电（2303）昨（4）日宣布，与快闪存储器厂美商飞索（Spansion）签订技术研发与授权协议，双方将共同开发集成逻辑与快闪存储器技术，以推动高效能低功耗电子产品的问世。 联电及飞索将展开40纳米制
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半导体专利申请比例：中韩猛增日本下降
美国汤森路透社(Thomson Reuters)公布了从知识产权观点看日本全球化的调查结果。尤其以半导体领域为重点，介绍了业务战略转换及业务开展方面的实例。该调查显示，1996年全球专利的65%为日文专利(外国企业也有用日文向
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中芯国际首席执行官邱慈云博士出任灿芯半导体董事长
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布，中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)
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四部委发文力推传感器产业转型
记者昨日从工业和信息化部获悉，《加快推进传感器及智能化仪器仪表产业发展行动计划》(简称《计划》)已经正式发布。《计划》要求用15年左右的时间，相关产品基本满足重点产业领域和国防建设的需要。业内人士认为，该
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高通骁龙800：台积电28nm工艺荣誉出品
高通近日宣布，其新型最高端移动处理器骁龙Snapdragon 800系列将会在全球范围内第一个采用台积电的28nmHPM工艺进行生产，这是专为高性能、高集成度SoC打造的新工艺。 台积电的四种28nm工艺版本（图片来源于驱
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封测双雄进补 Q2业绩弹力强
封测双雄在台积电抢高阶封测订单压力减弱之余，伴随高通、博通及联发科等手机和网通芯片订单强劲挹注下，第2季营收弹升力道强，矽品4月营收有机会突破60亿元天险；日月光第2季封测业务有望挑战去年第4季创下的343.95
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晶圆代工扩产 设备厂迎大单
台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科 、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单涌现，正规划扩产迎大单。 台积电力行高资本支
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苹果别恋？ 台积高阶封测受挫
台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不如预期，传主力客户阿尔特拉（Altera）、赛灵思（Xilinx）决定改采层叠封装（PoP），有意将订单转向日月光、矽品及美商艾克尔等封测大厂，苹果也考虑跟进将相关封测订单移至
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安谋新处理器夯 台积电发了
英商安谋（ARM）宣布big.LITTLE（大小核心）处理器技术已获多家国际行动芯片大厂采用，除了三星、瑞萨通信，包括剑桥无线（CSR）、富士通、联发科（2454）等也将在今年推出采用big.LITTLE技术的处理器芯片。而除了三
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