封测双雄进补 Q2业绩弹力强

封测双雄在台积电抢高阶封测订单压力减弱之余，伴随高通、博通及联发科等手机和网通芯片订单强劲挹注下，第2季营收弹升力道强，矽品4月营收有机会突破60亿元天险；日月光第2季封测业务有望挑战去年第4季创下的343.95亿元单季新高。

日月光、矽品今年元月及2月接单相对清淡，主要反映工作天数减少及苹果供应链下修出货、调整库存。但受惠于各大手机、平板计算机及笔记型计算机厂相继推出新产品抢市，高通、博通、联发科、展讯、海思等芯片厂3月订单显著回升，第2季成长力更强。

矽品近年单月营收总无法跨过60亿元「天险」，董事长林文伯曾公开表示，若矽品单月营收破60亿元，将招待员工到国外旅游，藉此激励员工。

据了解，随全球景气逐渐趋于稳定、客户订单回笼，矽品近期全力冲刺拓展业绩，4月营收便有机会冲破60亿元门槛。

外资机构德意志证券预估，矽品和日月光第2季营收季增可达14%到15%，即因手机相关应用芯片订单需求强劲。