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台积电砸百亿 日本买晶圆厂
面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工，台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步，预计投入近百亿元资金，取得新公司逾五成优势股权，最快上半年定案、下半年启动，藉此「联日抗美、韩」，巩固既有晶圆代工龙头地位。
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MEMS逆势增长 智能机刺激中国MEMS需求
尽管去年不利的宏观经济环境冲击了全球半导体产业，但中国MEMS市场却逆势增长了19%，达到19亿美元。消费者热捧装备MEMS器件的移动产品，尤其是智能手机与媒体平板。 据IHS iSuppli公司中国研究部门的报告，今年中
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封测业3月回温 日月光Q2封测材料出货估增1成
IC封测大厂日月光(2311)本季虽面临客户库存修正，及2月9天春节连假导致工作天数较少，估将导致封测与材料出货量、毛利率同步下滑，惟随客户端订单可望从3月起逐步回温，估计第2季封测与材料出货量可望季增1成，届时毛
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Altera搂新欢Intel,强调与台积电关系不变
Altera 和英特尔(Intel)日前宣布，双方已经达成协议，未来将采用Intel的14奈米三闸极电晶体技术制造Altera FPGA。在此同时，Altera也与晶圆代工夥伴台积电(TSMC)强调双方将继续长期合作，为 FPGA 创新设立新里程碑。
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东芝：10nm以后仅靠ArF液浸多重曝光无法对应
东芝在光刻技术会议“SPIE Advanced Lithography”上发表演讲，介绍了对于拥有半节距10nm以下（sub-10nm half pitch）分辨率的四项光刻技术、主要从尺寸精度的观点对其进行比较的结果（演讲编号：8685-2）。 此次
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中芯国际商务长季克非辞职转任公司顾问
新浪科技讯 2月28日晚间消息，中芯国际今天晚间宣布，季克非辞任公司商务长，自2013年3月1日起生效。 中芯国际表示，季克非将被委任为本公司顾问，其商务长工作职能由其他管理团队成员填补。 2010年2月10日，季
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英特尔年底推22nm移动芯片明年过渡到14nm
“2012年是英特尔在移动芯片市场证明自己的一年，但这是一个过程，就像跑‘马拉松’，以今天论成败还太早。”在昨天的世界移动通信大会上，英特尔产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤接受《第一
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宁波鄞州欲打造成“中国芯片之城”
近日，浙江省宁波市鄞州区投资约20亿美元成功引进签约美国全芯科技有限公司相变存储器项目，致力于研发、生产、销售具有完整知识产权的存储芯片，建成后预计年营收可达数十亿元人民币，并有望助推该区打造成“中国芯
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联发科逆袭大陆市场 竞争加速产业集成化趋势
近来，伴随着中国智能手机市场的日渐火爆，昔日一度式微的“山寨之王”联发科正悄然逆袭，不但止跌回升，更有图谋大陆半片版图之雄心壮志。与此同时，英特尔、高通等业界国际巨头也纷纷入场，手机晶片市场的竞争日趋
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2012全球手机芯片排名TOP 10 展讯首闯入
根据市场研究公司IHS iSuppli的报告显示，智能手机在过去五年来的巨大销售成长，再加上4G LTE崛起，明显改写了全球手机芯片市场的竞争格局──高通(Qualcomm)与三星(Samsung)两家供应商分别位居全球第一与第二。IHS表
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高通为智能设备研发超声波传送器
北京时间2月28日消息，据国外媒体报道，自2012年11月移动芯片制造商高通收购了超声波定位技术厂商EPOS部分资产之后，研发超声波技术在智能设备上的应用成为了高通目前的关注所在。高通一直以来都不断为其芯片增加新的
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日本芯片制造企业计划临时迁址菲律宾
据菲律宾《马尼拉旗帜报》3月23日报道，菲律宾经济区署一位官员周二表示，已有2-3家日本电子公司告知该署署长德利马，计划临时迁址菲律宾，以便尽快恢复芯片的生产和供应。这位官员表示，日本企业迁菲，将对菲律宾就
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日本半导体业日渐式微 整合自救
近期，日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂，运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务，芯片制造则由台积电代工。日本半导体业为什么再次整合，
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2013年全球触控IC产业发展趋势分析
随着智能手机屏幕不断扩大，操作日益复杂，SoC仍将是触控IC企业在智能手机领域不得不面对的难题。智能手机几乎无一不触控。在触控体验成为智能手机必备要件的情况下，作为触摸屏的控制“神经”，触控IC已经成为必不可
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IMEC总裁：半导体让未来世界更加美好
来自比利时的IMEC总裁LucVandenhove博士在2012年中国国际半导体技术大会(CSTIC2012)上带来精彩的视频动画，将会议现场的人们带到了2020年，使观众身临其境感受未来的互联时代。IMEC展示的视频中的2020年人们生活将实
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