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联电全球二哥地位恐不保

外资野村证券表示，联电（2303）明年Q1业绩将较本季衰退5~10%，主要是行动装置布局较少。其全球晶圆代工二哥地位，将在明年Q1被格罗方德（Global Foundry）超越。预估联电今年EPS约0.74元。野村证券指出，联电11月

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2012-12-11

格罗方德联电平板电脑
台积Q4营收将超越财测

表现可期【杨喻斐╱台北报导】晶圆代工龙头厂台积电（2330）公布11月合并营收442.53亿元，较10月减少11.4%，年增率23.4%；前11月营收4691.34亿元，年增率18.5%。法人预估，台积电12月业绩将持续下滑，惟整体营运在

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2012-12-11

苹果 QUALCOMM ADT
28奈米进程缓、低预期，外资看淡联电长线动能

联电 (2303)11月营收出炉，微幅月减2.92%来到90.1亿元，而外资也纷纷出具最新报告指出，联电Q4不淡态势确立，营收仅将小减6%左右，而明年Q1在8吋厂稼动率不错带动下，营收也可望仅季减5-10%。不过尽管短期动能无虞，

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2012-12-10

进程台积电格罗方德联电
中国集成电路进口量额相应出现了连续两年的增速放缓

根据海关统计，2012年上半年，中国集成电路进口量为1073.6亿片，与去年同期相比增长1.4%，增速下降14.5个百分点;进口金额达827.5亿美元，与去年同期相比增长3.6%，增速下降近7个百分点。由于中国集成电路市场需求的满

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2012-12-10

电子中国集成电路
壮士断腕:日立2014年就不造半导体芯片

日立今天宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3月31日起，日立旗下信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。今后，日立制造部门将逐渐把业务重点转向主要为日立集团从事产品的开发、设计和

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2012-12-10

日立 AMD 半导体芯片半导体集成电路
芯片巨头AMD遭遇“滑铁卢”之痛

在芯片领域上一度能和英特尔分庭抗礼的AMD曾无限辉煌，其推出的处理器和显卡跨界产品广受业内欢迎。然而随着传统PC产业萎缩、公司财报巨亏和大幅裁员等负面消息接踵而来，昔日的芯片巨头似乎正遭遇“滑铁卢”之痛。近

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2012-12-10

芯片英特尔 AMD PC
威盛力拚亏转盈

处理器大厂威盛电子（2388）在2010年于北京发表「中国芯」品牌后，针对x86处理器、ARM应用处理器、3G/4G基频芯片等3大产品线进行资源集成，虽然威盛去年及今年仍难逃亏损，然而3大产品线在近期陆续取得联想、中兴、华

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2012-12-10

中国芯 ARM 应用处理器 X86
2013手机芯片产值可望达707亿美元

市场最新调查报告显示，2013年手机芯片产值可望达707亿美元，将首度超越标准型个人电脑(PC)芯片的651亿美元，估2015年将超越整体PC芯片。报告预估，2011年至2016年桌上型电脑出货量年复合成长率将仅约0.1%；笔电出货

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2012-12-10

手机芯片 PC芯片平板电脑
台积电公布16-10nm FinFET及3D IC提供日程

在“SEMICONJapan2012”（2012年12月5～7日，幕张MESSE国际会展中心）开幕当天，台积电研发副总经理侯永清(CliffHou)登台发表了主题演讲，公布了该公司关于16～10nmFinFET工艺及CoWoS（chiponwaferonsubstrate，晶圆

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2012-12-10

晶体管台积电 IC FINFET
台积电获苹果28nm订单,合作提早1年到

台积电的「苹果春燕」提早1年来到！瑞信证券昨（7）日指出，台积电近期接获1笔来自苹果的28纳米高阶处理器订单，预计从明年第2季起以单月1.5万片12寸晶圆扩量试产，因此，火速将投资评等调升至「表现优于大盘」。此外

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2012-12-10

苹果晶圆处理器台积电
Intel杨叙:智能机炒作多核忽悠消费者

2012年12月8日，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙先生在出席中国信息产业经济年会发表主题演讲后，接受了赛迪网记者专访，这也是杨叙本年度最后一次接受媒体专访。在智能手持设备疯长的今天，以半导体技术研发

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2012-12-10

Intel 英特尔智能机 PC
2013年移动芯片销售将首超PC芯片

市场研究公司ICInsights近日发布最新研究报告指出，明年移动芯片销售额将首次超过PC芯片。台式电脑不断下滑的销售使得移动芯片销售在芯片销售市场上占据了主导地位。ICInsights把PC芯片销售分类为台式电脑芯片、笔记

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2012-12-10

移动芯片电脑芯片 INSIGHT PC芯片
抢进Win 8供应链MEMS业者力争微软认证

微机电系统(MEMS)感测器业者正大施拳脚抢攻Windows 8市场商机。随着Windows 8行动装置逐渐于市场开始放量，MEMS感测器需求亦不断攀升。相关元件供应商为争食商机大饼，皆积极与微软展开技术交流，以加速产品取得Wind

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2012-12-10

微软供应链 MEMS WIN
台积电公布16-10nm FinFET及3D IC提供日程

在“SEMICON Japan 2012”（2012年12月5～7日，幕张MESSE国际会展中心）开幕当天，台积电研发副总经理侯永清(Cliff Hou)登台发表了主题演讲，公布了该公司关于16～10nm FinFET工艺及CoWoS（chip on wafer on substra

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2012-12-10

晶体管台积电 IC FINFET
晶片就定位MEMS微投影手机明年MWC齐发

微机电系统(MEMS)微投影手机将于2013年全球行动通讯大会(MWC)大举亮相。在晶片商与光学组装厂全力冲刺下，内嵌式MEMS雷射微投影机的光学扫描晶片可望于明年投产，光机引擎组装技术也更趋成熟，因而吸引多家一线手机品

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2012-12-10

晶片 MEMS BSP

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