封测业11月营收数据陆续出炉,在已公布营收公司中,虽月与月的比较有增也有减,但在属传统淡季的11月里,似乎看不到有封测厂受到淡季季节性的严苛冲击而出现大幅度的衰退;反倒是有不少出色公司,因受惠于不同产品线
Intel公司目前已经正式明确,芯片代工业务对于公司未来发展会是一个良机,目前来看Intel公司在此方面也是非常努力。另外就是该公司的芯片代工部门所获得的订单很有可能已经远超外界预计。 目前Intel公司有两家正式
台积电的「苹果春燕」提早1年来到!瑞信证券昨(7)日指出,台积电近期接获1笔来自苹果的28纳米高阶处理器订单,预计从明年第2季起以单月1.5万片12寸晶圆扩量试产,因此,火速将投资评等调升至「表现优于大盘」。
【范中兴╱台北报导】封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)11月营收出炉,日月光合并营收193.73亿元,月增9.9%,并创下历史次高,矽品合并营收55.27亿元,月减4.78%。 日月光11月合并营收193.72亿元,月增9.9%,年
(吉隆坡7日讯)随着美国复苏,10月份全球晶片销售显著改善,按月取得1.7%增长,按年则下挫3.7%。 根据半导体工业协会(SIA)指出,全球晶片销售在今年10月取得显著改善,达252亿美元。 这是2012年以来,首次
台积电年度「产业省电技术课程」昨(7)日登场,董事长夫人张淑芬以志工社社长身份,偕财务长何丽梅、台积固态照明总经理谭昌琳联袂出席记者会,而台积电LED照明发展现况也浮出台面。何丽梅指出,台积LED已在第3季正
2012年组合传感器预计营收将达1.86亿美元,出货量将达1.23亿个;未来几年组合传感器将保持高速发展势头,到2015年市场规模可达9亿美元。 今年MEMS发展动力主要还是来源于消费电子,其中智能手机是首要“功
IC封测大厂日月光自结11月集团合并营收新台币193.73亿元,月成长9.9%;其中11月IC封装测试及材料自结营收118.23亿元,月增0.3%,再创历史单月新高。 日月光自结11月集团合并营收193.73亿元,较10月176.33亿元成长
晶圆代工厂台积电节能不遗余力,今年投入新台币5亿元安装节能设备,预计2年内可回收。 台积电节能绩效佳,根据估计,去年用电成本降低15%至18%,过去1年半废水回收率达95%,今年前10月节水18%。 台积电今年再次在新
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(7)日重申第四季展望。台积电财务长何丽梅并说,近期白牌手机市场热度确实是有优预期,而在产品应用别1增1减下,重申第四季营运展望。 何丽梅是在出席台积电省电课程期间接受钜亨网记者访
全球第二大个人电脑(PC) 处理器制造商超微半导体(AMD)(AMD-US) 周四(6 日) 宣布,大幅删砍现行季对美国晶圆代工大厂格罗方德( GlobalFoundries) 所下订单,以缩减支出、增加公司持有现金。 超微表示,已与格罗方德
英特尔执行长Paul Otellini。(图:英特尔官网) 即将退休的英特尔(Intel)(INTC-US)执行长Paul Otellini 表示,预计接任者将从公司内部擢升,同时暗示可能会开放工厂为策略伙伴生产晶片。 《路透社》报导,Otelli
联电 (2303)今(7日)公布11月营收,微幅月减2.92%来到90.1亿元,也是今年3月以来新低,不过与去年同期相比仍增加11.72%。受半导体业进入库存调整期,以及晶圆代工面临传统淡季之影响,累积联电10、11月营收的182.91亿
封测大厂日月光 (2311)公告11月封测与材料营收为118.23亿元,受惠于通讯晶片的需求持续看旺,月增0.3%、较去年同期成长10.1%,连续2个月刷新封测与材料营收的单月新高。累计今年前11月,日月光封测材料营收为1192.24
Sensor Hub单晶片将成微机电系统(MEMS)厂商新的布局重点。意法半导体(ST)、应美盛(InvenSense)等MEMS元件开发商正积极整合MEMS与微控制器(MCU),以打造Sensor Hub单晶片方案。此举不仅能提高各种感测器的精准度,感测