模拟
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业界传台积电12吋晶圆月产能将破40万片
半导体业界传出，台积电因应行动芯片客户需求，明年上半年12吋晶圆月产能将首度突破40万片，今（14）日也将举行年度供应商管理论坛。设备业者预估，台积电高资本支出策略持续发酵，今天的论坛中，除高阶制程扩产进度
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美邀台积电设厂 张董婉拒
美国官方积极争取台积电赴美设厂，传出日前国会议员二度拜访台积电，希望台积电能继苹果等指标厂之后，在美国兴建晶圆厂，但遭台积电婉拒。 台积电昨（13）日不愿对此置评。半导体业者认为，台积电目前在竹科、中科
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台积12寸产能 将连三年增20%
台积董座张忠谋 半导体业界传出，台积电明年因应行动芯片客户需求热度不减，积极扩产，明年上半年12寸晶圆月产能将首度突破40万片，产能年增率连续3年超过两成，带动汉唐等设备厂商营运同步起飞，成为串连台湾半导体
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下一代FD-SOI制程将跳过20nm直冲14nm
在一场近日于美国旧金山举行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技术研讨会上，产业组织SOI Consortium所展示的文件显示， FD-SOI 制程技术蓝图现在直接跳过了20奈米节点，直接往14奈米、接着是10奈米发
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台积电12寸产能 将连三年增20%
半导体业界传出，台积电明年因应行动晶片客户需求热度不减，积极扩产，明年上半年12寸晶圆月产能将首度突破40万片，产能年增率连续3年超过两成，带动汉唐等设备厂商营运同步起飞，成为串连台湾半导体产业链前进的火车
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传纽约州秘密建厂或为iPhone和iPad生产部件与台积电有关？
新浪科技讯北京时间12月13日凌晨消息，据《奥尔巴尼时报》(Albany Times Union)周三报导，纽约州经济发展部门官员已经制定了一项计划，内容是兴建一座占地320万平方英尺(约合30万平方米)的晶片制造工厂，这座工厂可能
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世界竞标茂德12寸晶圆厂
半导体大厂世界先进（5347）将展开茂德12寸晶圆厂议价！据相关人士指出，昨日世界先进出手竞标茂德位于中科的12寸晶圆厂，并已取得优先议价权，不过由于世界先进的出价，与茂德重整人团所订定的195亿元底价，尚有相当
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苹果或提早转向台积电代工处理器最快明年Q2
瑞士信贷分析师预计，苹果有可能以更快的速度将处理器订单从三星转向台积电。瑞士信贷对日本、中国大陆和台湾地区的供应商进行的调查显示，苹果有可能最早于明年第二季度通过台积电28纳米工艺生生处理器晶片。而根据
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产业专家：14奈米节点是重大考验
2012年度国际电子元件大会( IEDM )于美国时间12月10日在旧金山登场，与会专家表示，半导体制程迈向14奈米节点时，可能无法达到通常每跨一个世代、晶片性能可提升30%的水准，甚至只有一半；但仍会增加大量成本，主要是
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SEMI：第三季全球半导体设备出货金额略减
SEMI日前公布的最新统计数据显示， 2012年第三季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元，较今年第二季下调12%，且比去年同期下滑15%。全球半导体设备订单在2012年第三季达到67.1亿美元，比去年同期下滑12%，也比2012
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芯片制作工艺需追赶世界潮流 加倍努力
随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺)，一度引发
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第三代半导体材料双雄并立，难分高下
进入21世纪以来，随着摩尔定律的失效大限日益临近，寻找半导体硅材料替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后，有两位脱颖而出，它们就是氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）——并称为第三代半导体材料的双雄。Si
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博通NFC点火 台积、联电乐
智能型手机和平板计算机搭载近距离无线通讯（NFC）功能渐成趋势，网通芯片龙头博通（Broadcom）昨（12）日宣布推出两款NFC新方案，采用40纳米制程，预定明年第1季量产，博通代工厂台积电（2330）、联电有机会沾光。
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产业专家：14奈米节点是重大考验
2012年度国际电子元件大会( IEDM )于美国时间12月10日在旧金山登场，与会专家表示，半导体制程迈向14奈米节点时，可能无法达到通常每跨一个世代、晶片性能可提升30%的水准，甚至只有一半；但仍会增加大量成本，主要是
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芯片制作工艺需追赶世界潮流 加倍努力
随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺)，一度引发
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