在一个温暖、阳光明媚的日子,联电(UMC)砸下2,400亿兴建的南科Fab 12A新厂正式动土。据表示,新厂完工时每月产能将达五万片300mm晶圆,最初将采用28nm制程,随后将转移到20nm和14nm制程。该公司预计2013下半年开始装
2012年晶圆代工景气将有机会看见春燕归来。虽然全球整体经济仍面临诸多挑战,但由于行动装置的市场需求依旧强烈,对于具备体积小且可容纳更多电晶体的先进奈米(nm)制程产品而言,更是炙手可热。 根据市场研究机构IHS
欧债干扰虽使封测业第3季订单变数升高,业者普遍认为,封测业目前呈现「3好2坏」,有利因素包括苹果第3季密集拉货、英特尔新晶片6月助阵及金价下跌,有助抵销欧债疑虑升高、晶片厂可能重覆下单的负面影响,景气有望维
由半导体研究公司(Semiconductor Research Corp., SRC)所资助的一个研发团队日前宣布,已经开发出一种新颖的自组装技术,该技术之前仅在实验室进行实验,但现在已经能针对 14nm 半导体制程完善地建立所需的不规则图案
记者洪友芳/专题报导 晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)投资扩产积极,对设备厂商而言,今年堪称是晶圆代工年,带动营运大补。 行动装置对28奈米产能需求强劲,为了满足客户需求,台积电今年资本支出由年
加深布局 【萧文康、杨喻斐╱台北报导】日本半导体厂瑞萨(Renesas)预定今公布与台积电(2330)结盟细节,市场预期瑞萨拟将旗下40奈米以下制程的微控制器,及汽车电子、数位家电晶片扩大由台积电代工,并进行28奈米
据日本媒体报导,日本IDM厂瑞萨电子(Renesas)为降低生产成本加速由亏转盈,不仅将裁员3成,也传出要出售位于日本山形县鹤冈市的12寸厂予台积电。不过,瑞萨及台积电(2330)均不评论市场传言。 根据外电消息,瑞萨将
全球半导体大厂陆续转进20奈米制程世代,晶圆代工业者受惠28奈米制程订单热络大塞车,主要是行动通讯和行动运算需求崛起之赐,台积电2011年28奈米制程有36个Tape-out,到2012年28奈米Tape-out已达132个,对于28奈米供
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)表示,近10年来,韩国的半导体投资一直呈现稳定成长的趋势,尤其在Samsung与Hynix在记忆体领域的强势领导下。韩国12寸晶圆的产能从2002年起迅速成长,2011年有9%的成长率,而2012年
联电(2303)积极在南科扩产,由于看好长期晶圆代工产业景气,加上扩产气势如虹,昨日联电股价一路维持在平盘之上,呈现抗跌走势,终场联电以12.5元收市,惟外资、投信仍持续出脱持股,呈现卖超动作。 联电24日举行
封测厂矽品精密(2325)董事会昨(24)日决议增加苏州厂投资,将向经济部投审会申请增加投资1亿美元,包括扩充苏州厂的铜打线封装机台及测试设备,将等投审会通过后,视情况分批汇入资金。 矽品今年资本支出将大举提高
随着台积电(2330-TW)及联电(2303-TW)纷纷砸下上千亿元以上积极扩产,激励半导体设备双雄汉微科(3658-TW)、家登(3680-TW)今(25)日股价逆势大涨,其中家登早盘一度攻上涨停,目前上涨3.62%,来到57.3元;另外汉微科早盘
随着台积电(2330-TW)及联电(2303-TW)纷纷砸下上千亿元以上积极扩产,激励半导体设备双雄汉微科(3658-TW)、家登(3680-TW)今(25)日股价逆势大涨,其中家登早盘一度攻上涨停,目前上涨3.62%,来到57.3元;另外汉微科早盘
外资传出第3季营收成长疑虑。美林证券指出,台积电后市面临结构性挑战,市场份额近饱和、逻辑IC市场成长放缓、密集提升R&D和资本支出,产用率在今年第4季恐下滑,股价估值相较全球其他同业较不具吸引力,维持中立评等
在2011年最后3个月的灾难性下滑后,电源管理半导体市场终于在2012年起逐渐恢复,并在第二季出现明显增长,而成长的主要原因是来自于消费性和工业市场的扩展。据IHSiSuppli统计,全球电源管理半导体营收在今年第二季达