根据市场研究机构DIGITIMES Research观察, 2011年全球天灾人祸不断,先有日本311大地震,接着在7月更因欧债问题延宕导致恶化,进而造成全球景气成长动能趋缓,11月则因为泰国发生水患,让硬碟机供应链缺货疑虑升高,
英特尔(Intel)日前公布了将部署14nm及以下制程的晶圆厂投资计划。据表示,总投资金额将超过十亿美元。 英特尔(Intel) CEO Paul Otellini稍早前说明了英特尔的晶圆厂部署14nm及未来更先进制程的蓝图及相关投资规划。
东京 , 2012年5月29日 - (亚太商讯) - 在Bonding Wire(配线材)制造领域,以市占率排行第一夸耀全球的田中电子工业株式会社(※1)(总公司:东京都千代田区、执行总裁:笠原康志)发表,新日本无线株式会社(总公司
日本瑞萨电子5月28日宣布将把用于汽车和电子设备控制的微控制器(MCU)委托全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造公司(以下简称TSMC)生产。除系统LSI(大规模集成电路)外,瑞萨电子将主要产品微控制器也委托生产成
2011年天灾人祸不断,拖累全球景气动能趋缓,使得全球半导体产值年增率仅 1 %,封测业更是较2010年衰退 3 %,不过今年由于有平板电脑与智慧型手机需求支撑,因此研究机构DIGITIMES Research预估,封测业产值将有机会
SEMI(半导体设备与材料产业协会)指出,3D IC由于整合度高、体积小、成本和功耗低等优势,已成现今半导体产业不可或缺的重要发展技术。SEMI台湾集结多家相关业者,积极参与国际产业技术标准的制订,持续讨论和研拟制订
SEMI( 半导体设备与材料产业协会)指出,3D IC由于整合度高、体积小、成本和功耗低等优势,已成现今半导体产业不可或缺的重要发展技术。SEMI台湾集结多家相关业者,积极参与国际产业技术标准的制订,持续讨论和研拟制
25日,作为全球LED半导体行业两大巨头之一,欧司朗正式与无锡新区签约,建设集团在华首个芯片封装基地。据公司高层透露,这个首期投资就达2.5亿欧元的“巨单”是欧司朗迄今为止最大的投资项目。签约当日,企业首席运
正如预期,瑞萨电子和台积电周一宣布增进在微控制器领域的合作,而微控制器领域可谓是瑞萨的地盘。这两家公司周一宣布,在将MCU技术的合作扩展到40nm嵌入式闪存处理技术,这样,台积电将有能力为其客户提供MONOS(金
我国在显示技术领域长期没有自主芯片的历史宣告结束。昨日,新华光公司在武汉黄陂开工建设国内首个LCOS芯片暨激光新型显示产业园,我国电视机等显示产品终于有望用上自主研发的核心芯片。在CRT显像管显示、FPD平板显
台积电与日本IDM厂瑞萨电子(Renesas)昨(28)日共同宣布,双方已经签署协议,扩大在微控制器(MCU)技术方面的合作至40奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程,以生产应用于下一世代汽车以及家电等消费性产品的微控制
在日前的电信日上,中国移动在杭州、深圳等6个试验城市广邀市民“尝鲜”4G网络,并且表示试验效果良好,今年会将试验范围扩大至10个城市。这让市场感受到4G产业可能会迎来超预期的发展。因为沾了4G概念光,沉寂多时的
1、技术壁垒半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多学科,需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺,并加以整合集成,属于技术密集型行业。随着下游电子产品的升级换
一度沉寂的中国集成电路产业界今年又热闹起来。先是三星电子一期投资70亿美元的闪存芯片项目落户西安,最近又有中芯国际集成电路制造(北京)有限公司与北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签署中
继高通(Qualcomm)、联发科之后,晨星、意法爱立信(ST-Ericsson)也争相扩大在中国大陆3G智慧型手机市场的布局,并在日前举办的2012年中国国际手机科技展大放异彩;除竞推新一代双模3G智慧型手机晶片外,亦积极争取当地