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《半导体》矽品彰化厂2014年产值上看220亿
全球第三大封装测试厂─矽品精密工业(2325)最近拟两岸齐扩产或设备汰旧换新。矽品计划将今年资本支出金额，由原规画110亿元，再加码增至175亿元，最快本周拍板定案。 175亿元资本支出中，110亿元将进行各厂设备的汰
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联电：Q2营运目标可达阵，Q3估续成长
联电(2303)执行长孙世伟对晶圆代工产业景气看法仍偏乐观，预计第二季业绩将顺利达成财测目标，第三季还有机会成长。 联电今(24日)举行南科 Fab 12A第5、6期厂房的动土典礼，持续冲刺先进制程产能。联电执行长孙世伟
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联电砸80亿美元南科扩厂，攻28纳米以下制程
联电(2303)南科扩厂，今早举办动土典礼；联电Fab 12A第5、6期厂房预计新增投资80亿美元，专攻28纳米以下制程，月产能估新增12寸晶圆5万片。 继台积电南科14厂第5期于上个月动土、预计将导入20纳米产能；联电(2303)F
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台积电与日半导体合作
读卖新闻今天说，日本瑞萨半导体将与台积电合作，委托台积电在台湾代工生产汽车与数位家电用的晶片。 这是瑞萨为打破经营困境，节约成本的具体行动项目。 瑞萨是由日立制作所、三菱电机与NEC的半导体部门统合而
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联电Fab12A 5-6期动土月产能提升至13万片创造2600个工作机会
联电(2303-TW)(UMC-US)今天Fab12A举行5-6期动土典礼，联电表示，将创造逾2600个工作机会，最大规划月产能将由8万片提升至13万片。联电董事长洪嘉聪表示，乐观看待市场发展，将持续适时投资，Fab12A 1-4期已投入达80亿
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联电南科第5、6期动土预计再投入80亿美元
继晶圆代工龙头台积电 (2330) 南科 14厂第5期于上月动土、投入20 奈米产能布建后，联电 (2303) Fab 12A第5、6期厂房的动土典礼，也于今(24日)在南科举行。联电董事长洪嘉聪指出，Fab 12A第5、6期厂房将再投入80亿美元
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联电：Q2财测可达标，28奈米提前到Q3放量
联电 (2303)今(24日)举行南科 Fab 12A第5、6期厂房的动土典礼，为先进制程扩产再往前迈进一步。联电执行长孙世伟也于今日表示，对半导体业景气展望乐观，预计日前法说会提出的第二季财测可望顺利达标，而第二季营收也
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联电南科厂5、6期投资80亿美元 产能将达5万片
联电(2303) Fab 12A第5、6期厂房动土典礼，于今(24日)在南科举行。负责联电12吋晶圆厂营运的资深副总颜博文指出，Fab 12A今日动土的的第5、6期厂房，投资金额约为80亿美元，主要是为因应客户强在先进製程的强劲需求，
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台积电：瑞萨本就是客户惟合作项目无法透露
日本读卖新闻于24日报导，微控制器( MCU )大厂瑞萨为降低生产成本，将把车用、家电用晶片代工业务委托给台积电 (2330)。对此台积电表示，瑞萨原本就是台积电的客户，而且双方合作已有一段时间，不过关于目前合作项目
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SiTimeMEMS振荡器为赛灵思7系列评估套件提供参考时钟
致力于用硅MEMS解决方案从根本上改变6亿美元时钟市场的模拟半导体公司SiTime Corporation日前宣布，赛灵思Virtex-7 FPGA、Kintex-7 FPGA和Zynq-7000 EPP评估套件已采用SiTime的可编程高性能MEMS振荡器。赛灵思采用Si
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解构英特尔FinFET：fin更少、更像三角形
逆向工程分析公司 Chipworks 稍早前公布英特尔（Intel） 22nm Ivy Bridge处理器的剖面图，从中可见英特尔称为叁闸极（tri-gate）电晶体的FinFET元件，从剖面图看来，它实际上是几乎呈现三角形的梯形。这颗被解剖的IC
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Intel与NVIDIA的内核之争
英特尔与NVIDIA一直在内核大容量并行信息处理技术(parallelcomputing)领域进行着激烈的竞争，特别是市场对云计算、低耗能产品的需求越来越高，两家芯片巨头都在努力提高技术研发水平，希望获得更多的市场份额和消费者
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读卖：台积电将为瑞萨代工车用、家电用晶片
MarketWatch引述读卖新闻(Yomiuri Shimbun)报导，全球最大汽车微控制器( MCU )厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)为降低制造成本，将与台积电 (2330)携手合作。读卖24日这篇报导并未引述消息来源，仅表示台积电将
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外资喊回到现实面！大砍台积电
台积电昨日股价重挫，主因外资圈传出第三季营收成长率恐低于市场预期（成长两位数）消息，瑞银证券亚太区半导体首??席分析师程正桦指出，台积电产能从3月起就开始满载，在第二季产能利用率高达100％的情况下，第三季
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长电科技：每年研发投入1亿元
江苏长电科技股份有限公司坚持以创新促发展，不断加大技改投入，每年研发投入达1亿元左右，拥有国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。公司已成长为中国集成电路封装测试和分立器件制造的龙头企业。图为日前工
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