模拟
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晶圆厂产能竞赛 双雄齐扩厂
晶圆代工厂台积电(2330)与联电(2303)同步积极扩产，12寸晶圆产能为两公司扩产重点；晶圆代工业军备竞赛再度展开。尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联电扩
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富士通研发世界最薄手掌静脉传感器
据国外媒体报道，日本富士通实验室已经研发出一种超微型手掌静脉识别传感器，号称是世界最小，最薄的手掌静脉识别传感器。据介绍，手掌静脉传感器通过血管模式来进行个人身份识别，人体血管在近红外线照射下呈黑色。
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应用材料：今年是晶圆代工年
全球半导体设备龙头应用材料18日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电等晶圆代工厂对28nm需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒晶圆代工厂需求已于上
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世界Q2有回补库存效益，Q3可望受惠IDM委外代工
本季补库存效应明显显现，世界先进(5347)第二季出货预估比第一季大增约45%，本业重回获利轨道；法人指出第三季类比IDM业者将增加委外代工，该公司可持续受惠。 因供应链回补库存需求与新客户、新产品加入，世界先进
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▲晶圆厂产能竞赛 双雄齐扩厂
晶圆代工厂台积电(2330)与联电(2303)同步积极扩产，12寸晶圆产能为两公司扩产重点；晶圆代工业军备竞赛再度展开。 尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联
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京元电积极护盘买库藏股执行率已达8成
IC测试京元电(2449-TW)今(21)日公告库藏股买回情况，在未期满前就已买回2.5万张，买回股份占股本约2.08%，买回金额达3.14亿元，执行率达85%。京元电近半年以来积极启动库藏股护盘，4/3再宣布库藏股买回，希望为股价表
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力成获Toshiba授权传与3D先进封装技术有关
记忆体封测厂力成 (6239)在日前宣布，公司已在去年9月22日获得Toshiba的技术授权，尽管力成并未针对该技术做进一步说明，法人圈则传出，认为力成与Toshiba的技术授权应与3D IC封装有关，初期将强化NAND Flash的同质堆
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应材：今年是晶圆代工年
全球半导体设备龙头美商应用材料昨（18）日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电（2330）等晶圆代工厂对28奈米需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒
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NVIDIA首席科学家谈3D芯片、中国崛起
GTC2012大会上，曾担任斯坦福大学计算机科学系主任的NVIDIA首席科学家BillDally在接受EETimes采访时谈到了3D整合电路，技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。关于3D芯片方面，Dally称GPU的未来存在着整合若干
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Intel计划2013年底取消对4种稀有金属的依赖
Intel今天正式对外界公布未来8年雄伟的发展计划，在计划中最引人注目的就是在2013年年底将实现微处理器对稀有金属的依赖。目前主要有黄金，钽，锡和钨四种“"conflictminerals"”金属加入到Intel的产品线中。钽作为一
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中芯国际启动建设40－28纳米集成电路生产线
中芯国际集成电路制造公司将与北京相关机构联合投资72亿美元，在北京经济技术开发区建设两条40-28纳米12英寸集成电路生产线。前天，中芯国际北京公司二期项目合作框架签字仪式举行，市委书记刘淇，市委副书记、市长郭
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IC封测厂艾克尔宣佈在南韩打造先进厂房与研发中心
IC封测大厂艾克尔国际科技(Amkor Technology, Inc.)于美国股市18日盘后宣佈，该公司将在南韩仁川经济自由区打造一座面积达46英亩的先进厂房以及全球研发中心。 艾克尔表示，未来10年这项投资计画的总支出可能达到10
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融合惠瑞捷战力爱德万拼ATE过半市占
爱德万(Advantest)力拼2014年市占超过50%的目标。自动化测试设备(ATE)龙头爱德万在完成收购惠瑞捷(Verigy)的作业后，正全力展开新一波市场攻势，期凭借更完整的产品组合与技术优势，于2014年拿下半导体试机台与分类机
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台积有望获超微转单工
处理器大厂超微（AMD）今年3月出清阿布达比创投（ATIC）旗下的格罗方德（GF）股权后，业界人士最新指出，在超微取消GF的28nm加速处理器（APU）独家代工合约后，预计2013年APU晶片转单台积电的机率大增，将替台积电28
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晶圆厂产能竞赛 双雄齐扩厂
晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂，12寸晶圆产能为两公司扩产重点；晶圆代工业军备竞赛再度展开。 尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联电扩产脚步丝
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