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GF将扩大客户范围！超微取消特定期间独家代工合约
超微(AMD)4日发布新闻稿指出，该公司与全球晶圆(GLOBALFOUNDRIESInc.；GF)增订晶圆供应协定(WSA)，根据修正后的规定，双方对今(2012)年度的晶圆价格机制达成共识，超微并愿将目前持有的GF股权转给GF，之后超微便不再
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大陆半导体业急起直追南韩深感威胁
综合外电据南韩电子新闻报导，大陆华为(Huawei)研发出4核心(QuadCore)处理器，并搭载在自生产的智慧型手机(Smartphone)上等，大陆半导体设计技术急起直追，已逼近南韩。大陆制程技术仍与南韩有差距，但在设计能力方面
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AMD的APU芯片去年出货量超3000万个
AMD高级副总裁、大中华区总裁邓元鋆今日对外透露，AMD去年发布的芯片APU截至2011年底共出货3000万颗，他还表示，未来AMD将把更多的精力放在平板电脑市场，今年AMD将推出第二代APU产品。AMD的APU芯片到现在为止出货有
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英特尔提高3家工厂产量 以便4月推新版芯片
【赛迪网讯】3月6日消息，据国外媒体报道，英特尔将加快人们非常期待的Ivy Bridge处理器的生产以便最早在下个月正式推出这种处理器。但是，英特尔正在调整产量以满足Ultrabook厂商需求。 笔记本行业的知情人士称，
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MEMS技术+器件向极端应用市场快速迈步
MEMS（微机电）技术的商用可以说是从汽车的安全气囊和定位陀螺仪起家，如今正快速向消费类电子设备、工业、医学、航空航海、农业等各行各业渗透，而随着ADI这类厂商不断推出革命性的创新产品，MEMS器件开始蚕食以往昂
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GF将扩大客户范围！超微取消特定期间独家代工合约
超微(AMD)4日发布新闻稿指出，该公司与全球晶圆(GLOBALFOUNDRIES Inc.；GF)增订晶圆供应协定(WSA)，根据修正后的规定，双方对今(2012)年度的晶圆价格机制达成共识，超微并愿将目前持有的GF股权转给GF，之后超微便不再
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谈交棒太早 张忠谋:坚守董座
台湾半导体之父张忠谋，上周宣布任命台积电3位资深副总为营运长，外传这是为了交棒作准备，台积电正式进入「后张忠谋时代」，今天他本人亲自召开记者会，强调他有两根棒，一根是董事长、一根是CEO，董事长的这根棒子
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台积电张忠谋称计划交棒执行长,但将续任董事长
路透新竹3月5日电---全球晶圆代工龙头--台积电(2330.TW: 行情)(TSM.N: 行情)董事长暨总执行长张忠谋周一表示,计划原则上最晚在2014年6月前交出执行长棒子,但将会续任董事长,做为最高决策者. 继上周五公布组织改组
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半导体教父张忠谋考虑交班
3月2日台积电任命公司研究发展资深副总经理蒋尚义（图2）、营运资深副总经理刘德音（图3）、业务开发资深副总经理魏哲家（图4）为执行副总经理暨共同营运长。这被视为台积电董事长兼执行长张忠谋（图1）启动交班计划
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2月获利／矽品减4% 本月可望强弹
半导体封测二哥矽品（2325）昨（5）日公布2月合并营收46. 92亿元，月减约4%，符合预期。封测一哥日月光近期也将公布2月营收，法人估也将比元月呈现个位数百分比衰退，随着客户需求回温，封测双雄第二季营运将较第一季
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中美晶收购日商 跃台湾半导体晶圆龙头
中美晶昨（5）日宣布，完成总额约90亿元的银行联贷案，主要用做收购日商Covalent半导体晶圆事业资金。 中美晶表示，这次银行联贷案，由中国信托等银行共同筹组，中美晶分两项承贷。第一项由中美晶代表借款62亿元，
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超微释单 台积可望到手
超微（AMD）已与主要代工厂格罗方德（GlobalFoundries）敲定新合作协议，将重订晶圆代工价格，并以持有的格罗方德股权作为交换，意谓格罗方德将成为独立公司，不再是超微专属的芯片代工厂，台积电可望拿到超微释出的
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台积20纳米 明年挹注营运
台积电董事长张忠谋昨（5）日表示，台积电28／20纳米营收贡献「已经开始有效果」，效益将逐步放大，20纳米制程最快明年开始挹注营运。 台积电去年10月领先业界量产28纳米产品，去年已有36个产品完成验证（Tape ou
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外资疑问 蔡力行怎不见了？
台积电董事长张忠谋宣布要培养「三位一体」的CEO，巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之昨（5）日直接指出，接班人要能达到张忠谋的境界与高度，显然还有一段距离。除非台积电能完成交班，否则不确定因素仍然存在。
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教父交棒 吕东风：跨出正向的一步
台积电董事长张忠谋今日亲自主持记者会说明其组织调整计画与CEO传承计画内容，针对张忠谋交棒任务的启动，外资圈多认为短期内影响有限，也不意外台积电推出的人选，而高盛证券半导体分析师吕东风认为，对于张忠谋顺利
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