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金价暴冲效应 封测厂猛攻铜打线
金价暴冲，将引爆铜打线强劲需求，日月光（2311）、矽品及超丰等均加速打铜打线布局，抢食整合元件大厂（IDM）释出的委外订单。 金价大涨已成为封测产业面临最大挑战，不过随着金价即将跨越每盎司1,800美元历史高
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高通想找代工备胎 联电被点名
全球手机芯片龙头高通面临产能吃紧，且竞争对手英特尔来势汹汹，竞争压力颇大，近期不得不思考寻找第2家晶圆代工厂合作，也因此在今年MWC，继上回辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋暗指是台积电28纳米制程良率问题之后，再
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电气设备行业:超级电容器在轨道交通与微网储能领域应用的
主要观点1. 超级电容结合了锂电池与铅酸电池的优点,比功率高是其最大优势超级电容器能够在几秒内迅速充放电,循环寿命高,但比能量不高,结合了锂电池与铅酸电池的优点。如果说电解电容是百米短跑选手,现在流行的锂电池
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2012年电力电容器行业新年提出新要求
日前，中国电器工业协会电力电容器分会召开2011年会员大会暨六届一次理事会。会上，针对新的形势和任务，该分会理事会向广大会员提出新要求。国务院三峡办、国家能源局、工业和信息化部、中国机械工业联合会、中国电
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基美拓展面向工业与替代能源市场的DC Link薄膜电容器
领先的钽、陶瓷、铝、薄膜，纸质和电解电容器制造商基美公司 (KEMET Corporation) (NYSE: KEM) 今天面向工业与替代能源应用推出其拓展的 C4AE Radial Film DC Link 电容器系列。C4AE 系列如今提供新的600 VDC 和105摄
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集成电路产业“十二五”发展规划出台
工信部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》提出，“十二五”期间集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3300亿元，年均增长18%，占世界集成电路市场份额的15%左右，满足国内近30%的市场需求
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英特尔CEO：2014年推14纳米手机芯片
英特尔CEO欧德宁在巴塞罗那参加移动通信世界大会（MobileWorldCongress2012，简称MWC2012）时表示，公司将加快手机芯片手机和工艺的研发，最快将在2014年发布14纳米的手机芯片。英特尔还公布了三款全新的手机芯片发展
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五大芯片厂商较劲2012年 MWC LTE与四核成最大看点
全球行动通讯大会（MWC）27日在西班牙登场，全球手机晶片厂齐聚，无论是高阶机种，或是要迎接低价浪潮，各晶片厂的规格战战火猛烈。包括全球手机芯片龙头高通、亚洲手机芯片霸主联发科，以及网络晶片龙头博通（Broad
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英特尔新处理器 延后上市
英特尔公司执行副总裁兼中国区董事长马宏升（SeanMaloney）表示，英特尔预估该公司的新一代微处理器IvyBridge，上市时间将比原订延迟八到十周。马宏升在伦敦金融时报26日的专访中表示，配备英特尔IvyBridge处理器的笔
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北斗星通：拥有北斗导航芯片的核心技术
​2月25日凌晨，中国第十一颗北斗导航卫星在西昌卫星发射中心成功发射，北斗卫星导航系统已转入建设和应用并举的新阶段。市场预期，北斗星通（002151）等行业内公司将明显受益。首席点评：北斗星通在北斗导航系
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分析称Intel开放芯片代工剑指台积电
据美联社报道，Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用，市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户，并意在争抢苹果处理器代工订单。日前全球图形芯片大厂NVIDIACEO黄仁勋对外表示，台积电
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《集成电路产业“十二五”发展规划》解读
集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。2011年12月
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联发科手机芯片布局概况
由于需求持续低迷，市场传出，2G手机芯片市场出现降价压力，由中国大陆厂商带头杀价清库存，IC设计龙头联发科正评估3月是否跟进，对于营收和毛利率的影响仍待观察。去年底至今年初，手机芯片厂商普遍面临较大的价格压
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意法半导体ST展示能够提升手机拍照质量的突破性技术
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的移动便携设备半导体设计及制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将在2012年2月27日到3月1日在巴塞罗纳举行的移动通信世界大会(Mobile World Congr
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ARM Cortex-A9双核测试芯片首次成功流片
【赛迪网讯】2月27日消息，灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981.HK）及ARM今日联合宣布，采用中芯国际
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