台积电(TSMC)日前响应了稍早前分析师指称该公司 28nm CMOS制程存在着良率问题的说法。台积电欧洲公司总裁 Maria Marced 重申她与其他台积电高层之前所强调的:减少28nm节点的缺陷密度一直在掌握中,以量产进度来看甚
摘要 MEMS传感器包括加速度计(ACC)、陀螺仪(GYRO)、磁力计(MAG)、压力传感器(PS)和话筒(MIC)。因为低成本,小尺寸,低功耗,高性能,MEMS传感器近几年来被集成到便携设备内。 快速的CPU、多任
联电(2303)将于下周三(8日)举办法说会,公布去年财报,不过,外资对联电今年展望稍嫌保守。小摩指出,由于第一季还在调整订单,预估联电今年首季营收约为220亿元,季减约8%。而联电第一季产能利用率仅约62%,低于损益
日本半导体大厂SUMCO宣布进行「组织重整」,除关闭长崎的12寸半导体矽晶圆厂、将产能转移到台湾的转投资厂台胜科(3532)外,太阳能矽晶圆厂则予以关闭解散。 法人表示,此举对于台胜科和将要并购日本半导体公司C
矽格(6257)自结去年税前净利8.87亿元,虽较前一年下滑24%,但每股税前盈余为2.5元,略优于外界预期。由于智慧型手机及内建3G模组的平板电脑的销售持续拉升,功率放大器(PA)晶片需求持续放大,国际PA晶片大厂Skyworks
IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)1月营收估与去年12月持平,第1季IC封测表现能见度仍不高。 京元电去年12月自结营收新台币9.38亿元,预估1月表现与去年12月持平,变动幅度在2%到3%左右。 展望2月和3月表现,京
计算机中央处理器大厂超微(AMD)昨(3)日首度证实,该公司上半年已与台积电在28纳米加速处理器(APU)合作。 市场解读,超微深化与台积电合作,不但确立台积电28纳米领先地位,并为台积电上半年营运淡季不淡挂保
处理器大厂美商超微(AMD)昨(3)日举行分析师日(Analyst Day),果如预期一般,更新产品线技术蓝图,晶圆代工厂台积电(2330)成最大赢家,包括拿下新款28纳米Southern Islands系列绘图芯片代工大单,也拿下低功耗
台积电(2330)昨(3)日宣布,座落于南部科学工业园区的台积电Fab14第4期厂房,以及位于新竹科学工业园区的台积电Fab12第4期办公大楼,同时获得美国绿建筑协会(U.S. Green Building Council,USGBC)绿建筑评量系统
中国大陆2G手机芯片价格战蠢蠢欲动,市场传出,有大陆手机芯片厂正准备启动降价清库存行动,对于2G手机芯片龙头联发科(2454)的冲击仍待观察。因应全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)抢进低价智能型手机市场,联发科
德州仪器(TI)在2010年底所祭出的12吋晶圆厂生产策略,在2011年扎扎实实打了台系IC设计业者一计闷棍,在德仪12吋晶圆厂拥有单位产出面积高、单位成本低的相对优势下,配合更显灵活的价格策略,台系类比IC供应商,在20
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 今天宣布,已并购Maxim Integrated Products 公司(纳斯达克代号:MXIM)
黄女瑛 外电报导,全球第2大矽晶圆厂Sumco计划关闭日本2座矽晶圆厂,以借由删减过剩设备产能,提高成本竞争力,随着关闭上述2座矽晶圆厂,Sumco将裁撤数百名员工,且将产生约1千亿日圆(约13.14亿美元)特别损失。另外
黄女瑛/台北 据外电报导,全球第2大半导体矽晶圆厂Sumco将关掉日本8吋及12吋矽晶圆厂,以减少过剩设备产能,提升成本竞争力,同时也将退出太阳能矽晶圆市场,未来Sumco将集中在其它日本厂及台湾厂进行生产,转投资的
据IHS iSuppli公司的MEMS研究报告,2011年汽车MEMS传感器与激励器市场再度表现出色,尽管遇到日本和泰国自然灾害等诸多意外因素。 2011年汽车MEMS销售额达到22亿美元,比2010年的19亿美元劲增16%。去年保持了2010