• 中芯去年第四季盈转亏

    晶圆付运量减少以致销售下降，中芯（981）去年第四季亏损1.6亿（美元．下同），按季亏损扩大，按年则转盈为亏。公司预期，今年首季收入升7%至9%，毛利率会在4%至7%的水平，同时估计全年的支出为4.3亿元。 截至去年

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    2012-02-09
    中芯 尔必达 晶圆

  • 高通下单 联电拉高资本支出

    晶圆代工厂联电昨（8）日召开法说会，决定调升今年资本支出至20亿美元，让与会法人大感意外。联电执行长孙世伟表示，因为看好行动装置芯片需求，且为了承诺客户提供足够的40纳米及28纳米产能，所以才决定提高今年资本

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    2012-02-09
    联电 40纳米 应用处理器

  • 和舰 上季挹注1亿收益

    联电（2303）去年经许可完成收购苏州和舰35%股权后，联电财务长刘启东昨（8）日表示，去年第四季和舰呈现获利，联电依比例认列1亿元的业外收益，100%收购和舰的长期目标绝对会持续进行。 刘启东说，去年收购和舰3

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    2012-02-09
    联电

  • 封测法说开跑 德意志喊买日月光

    半导体法说会正如火如荼进行中，继晶圆双雄举行法说会后，封测族群将由日月光(2311)打头阵在周五进行法说会，德意志证券抢在日月光法说会前夕出具最新报告指出，日月光第一季在结构性与循环的带动下，将重启成长动能

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    2012-02-09
    半导体 波段 IC 晶圆

  • 联电：半导体景气触底

    晶圆代工大厂联电（2303）昨天法说会，执行长孙世伟认为，半导体产业持续数季的库存修正将告一段落，「景气触底」讯号已经浮现。 孙世伟也说，Q1（第1季）仍是传统淡季，估计联电营收小幅下滑。不过在撙节成本及提升

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    2012-02-09
    半导体 移动通信 联电 EPS

  • 张忠谋：台积年底试产20奈米制程

    台积电目前在28奈米(nm)先进制程技术上傲视群雄，前进20奈米制程微缩的时程也领先业界，并已底定于2012年底试产；同时，其专攻2.5D及三维晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生态系统也愈发茁壮。在多方

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    2012-02-09
    先进制程 生态系统 台积电 OS

  • 联电：景气触底 库存修正将告段落 Q1本业维持获利

    联电(2303-TW)(UMC-US)今(8)日举办法人说明会，联电执行长孙世伟表示，陆续观察到景气触底的讯号，库存修正将告一段落。另考量第一季是传统淡季，预估联电第一季营收将小幅下滑，在许多撙节成本与提升经营效率的措施

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    2012-02-08
    通讯 联电 SE HP

  • 联电去年Q4 EPS 0.09元 全年0.86元

    联电(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布 2011年第4季财务报告，营业收入为新台币 244.3 亿元，与上季的新台币 251.9 亿元相比，季减 3 %，较去年同期的新台币 313.2 亿元减少约 22 %。第4季毛利率为 18.6 %，营业净利率为

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    2012-02-08
    晶片 联电 EPS 晶圆

  • 联电：景气触底讯号浮现 估Q1营收仅将微减

    晶圆代工大厂联电(2303)今日举行法人说明会，执行长孙世伟指出，虽然第一季是传统淡季，惟联电已感受到景气触底讯号出现，预料半导体产业持续数季的库存修正可望告一段落。联电预期，今年第一季出货将小幅增加，不过

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    2012-02-08
    晶片 消费电子 联电 电脑

  • 晨星破冰 打入诺基亚供应链

    全球电视芯片龙头、晨星打入诺基亚（Nokia）供应链，近期已派出人马驻点芬兰，抢在联发科之前破冰，成为首家打入国际一线手机品牌订单的台湾手机芯片厂。据了解，最快年中晨星可出货给诺基亚。德仪去年第4季退出手机

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    2012-02-08
    诺基亚 供应链 智能手机 手机芯片

  • 联发科1月营收下滑3成 指望年内大翻盘

    低价智能机涌入市场，千机一面愈演愈烈近日，芯片制造商联发科(MTK)公布2012年1月营收情况。受到农历春节长假影响，期内营收仅新台币51.6亿元，较去年12月的74.6亿元新台币下滑30.9%。此外，联发科还预计今年第一季度

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    2012-02-08
    联发科 智能手机 手机芯片

  • 2011年全球芯片营收2995亿美元

    北京时间2月7日早间消息，美国半导体产业协会(SIA)周一发布报告称，受到自然灾害、经济疲软的影响，2011年全球芯片营收仅增长0.4%。SIA称，去年全球芯片营收为2995亿美元，高于2010年的2983亿美元；去年第四季度全球

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    2012-02-08
    微处理器 全球芯片 AMD

  • 惠瑞捷三度获VLSI Research客户满意度最高评价

    爱德万集团旗下公司惠瑞捷在 VLSI Research的 2011年晶片制造设备客户满意度调查中，连续第3年获得五颗星最高评价。在2012年荣获五颗星最高评价的14家半导体设备公司中，惠瑞捷再次成为唯一的系统级晶片(SOC)和记忆体

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    2012-02-08
    晶片 系统级 LSI RESEARCH

  • IBM悄悄为AMD代工Fusion处理器晶片

    半导体公司AMD日前在一场法人说明会中透露IBM开始为其代工晶片，此合作关系将让AMD提供下一代代号Trinity的A系列Fusion处理器晶片，可望增加AMD与Intel的i系列处理器竞争的筹码。AMD执行长Rory Read认为这是一个双赢

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    2012-02-08
    IBM 处理器 AMD FUSION

  • 智能手机等移动设备中的MEMS传感器

    增强实境 增强实境(AR)是在一个实时显示的真实环境上叠加图形、声音和其它感知强化技术并使其具有互动性和可操纵性的功能或用户界面。在一个真实环境内融合3D虚拟信息有助于提高用户对虚拟目标周围环境的真实感。

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    2012-02-08
    移动设备 智能手机 陀螺仪 MEMS传感器
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