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BB值连三高日月光振奋

随北美半导体设备制造商接单出货比（BB值）连续三个月上扬且站上六个月新高，加上台积电董事长张忠谋预期半导体景气首季落底，半导体封测产业也可望在首季落底，第二季拨云见日。受上述利多加持，封测族群包括封

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2012-01-31

半导体设备台积电存储器
台积28纳米比重拚一成

台积电（2330）28纳米去年底量产后，良率问题谣言不断，台积电欧洲子公司总经理马塞德（Maria Marced）近日重申，28纳米制程良率改善的进度比40纳米更好，28纳米估可占今年营收一成。法人计算，台积电今年营收在

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2012-01-31

40纳米 CE RC 台积电
新研发可植入式MEMS感测器　能用饶舌音乐启动

美国普渡大学(Purdue University)的研究人员开发出一种微机电(MEMS)感测器，号称可应用于人体植入装置，并利用饶舌音乐的重低音选择性地启动该装置。研究人员指出，频率在200~500Hz的音乐会让该MEMS感测器的悬臂(can

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2012-01-31

植入式感测器 AI MEMS
GlobalFoundries：14nm工艺已开始规划

Intel 14nm工艺已经通过实验室测试，新的晶圆厂也破土动工甚至吸引来了美国总统奥巴马。GlobalFoundries这边则不甘示弱地表示，已经开始了14nm工艺的规划工作，并将继续对德国德累斯顿的核心晶圆厂进行更新换代。Glo

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2012-01-30

AMD 晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES 台积电
日加速委外我封测厂添商机

【范中兴╱台北报导】日本东北大地震后，IDM厂加速外包释单，同时陆续出售封测厂，泰国水灾后，更体认到分散风险的重要，包括日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）、南茂、京元电（2449）都瞄准此一市场，而工

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2012-01-29

GSA DM GLOBAL DEVICE
今年台湾封测产值　年增逾6%

工研院IEK预估，今年台湾IC封装业产值为新台币2622亿元，年增6.2%；IC测试产业产值为1180亿元，年增6.6%。工研院IEK表示，去年全球消费需求疲软，半导体库存调整时间拉长，上游客户持续下修订单，加上动态随机存

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2012-01-29

半导体 DRAM IC测试 IC封装
IBM以碳取代矽元素进入9nm制程晶体管技术

【联合新闻网／记者杨又肇／报导】 Intel透露今年预计推出的Ivy Bridge将采用全新22nm的3D矽晶体技术，并且在接下来将进展到14nm，乃至于之后于2016年间也预计推出采用11nm制程的「Skymont」平台。而看起来IBM也将不

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2012-01-29

晶体管 IBM Intel BRIDGE
封测业大者恒大趋势确立并购热潮启动

IC封测产业近年并购动作一波接一波，随着电子装置价格持续走跌，封测材料成本压力增加，竞争情况也加剧，可以预期去年一连串并购事件将只是个开始，接下来封测业并购案将持续发生下去，产业大者恒大的趋势确定成形。

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2012-01-29

半导体 DRAM 终端恒大
利用触摸面板光刻银胶实现20μm布线间距

利用光刻法形成的银布线图案的样品（点击放大）触摸面板光刻银胶的介绍展板（点击放大）日本太阳油墨在“第三届尖端电子材料EXPO“（1月18～20日，东京有明国际会展中心）”上展出了用于静电容量式触摸面板布

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2012-01-29

电容布线光刻触摸面板
挥军高阶封测台封测厂着力深

封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)、南茂(8150)和力成(6239)，今年积极布局高阶封装技术，准备在下一阶段晶片微型化整合的封装版图中卡位成功。在四方形平面无引脚(QFN)领域，日月光和矽品仍保持领先地位，朝向多

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2012-01-28

晶片晶圆应用处理器封装技术
台积联电景硕新春好兆头

可程序逻辑芯片大厂赛灵思（Xilinx）上季营收和获利均优于预期，本季营收将成长2%至6%，是继英特尔、台积电之后，另一家财报优于预期的半导体大厂，国内供应链成员联电（2303）、台积电、矽品和景硕等可望受惠。赛灵

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2012-01-21

联电 40纳米赛灵思台积电
台积电被三星锁喉科技产业往哪走？

商周记者林宏达的一篇报导「三星掐住弱点锁喉，震惊台积电」在PTT科技业讨论区成为热门话题。这篇文章指出三星垂直整合手段高明、资金雄厚，从制程最前段一路整合技术与资源，根本不是一般企业玩得起。根据报导，三星

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2012-01-20

三星东芝 SONY 台积电
巴克莱：台积电28奈米Q4营收比重15% 但毛利率仍有疑虑

台积电(2330-TW)法说下修今年整体半导体产业年增率，由原先3-5%调降至2%，预估今年第1季营收将持平，第2季走扬。巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之出具报告表示，预估台积电今年第4季28奈米占营收比15%，但

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2012-01-20

三星半导体产业台积电
台积电2012资本支出60亿美元　下降18%

台积电(TSMC)日前公布截至2011年12月31日的2011年第四季营收，合并营收为新台币1,047.1亿(约35亿美元)；净利新台币315.8亿(约10.5亿美元)。总计营收较前一年同期成长4.9%，净利成长22%。而与第三季相比，营收衰退1.7

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2012-01-20

三星 ST TSMC 台积电
先进制程一马当先　台积20奈米年底试产

台积电将维持晶圆代工领先地位。现阶段台积电28奈米(nm)先进制程技术傲视群雄，加上其专攻2.5D及三维晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生态系统布局有成，光芒将压过积极扩大资本支出的三星(Samsung)或

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2012-01-20

晶圆代工先进制程 OS 台积电

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