尽管接下来几年,晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长,但Gartner和其它市场分析公司表示,该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。特别是今天许多晶圆厂都在努力引进32-nm/28-nmhigh-K金属闸极(H
“非易失性存储器”作为新一代国际公认存储技术,越来越受到世界各国高度重视。从7日在沪召开的第十一届非易失性存储器国际研讨会上获悉,上海在这一领域的研究已跻身国际先进水平。与易失性存储器相比,非易失性存储
21ic讯 2011 年 11 月 8 日 ,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出串行 18 位、1.6Msps 伪差分 SAR 模数转换器 (ADC) LTC2369-18,该器件实现了令人惊叹的 96.5dB SNR 和 -120dB THD,同时支持 0V 至
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布,推出旗下首款仪表放大器MCP6N11。全新仪表放大器采用Microchip独特的mCal技术。mCal技术是一个可实现低初始失调电压的片上校准电路,可以控制失调漂
李洵颖/台北 多家半导体客户包括高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科等第4季下单不弱,挹注台系封测厂业绩,加上新台币汇率回贬,亦对封测厂营收有利。目前部分封测厂包括日月光、矽品、矽格和力成等10月营收皆优于9月,
全球第4大封测厂星科金朋(STATS-ChipPAC)台湾子公司台星科(3265)的12寸晶圆植凸块(Wafer Bump)及晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)新厂,将于本月中旬落成启用,未来该厂将与台积电28纳米以下先进制程合作,投入2.5
力成(6239)昨(7)日公布10月合并营收32.52亿元,与9月相当,仅增0.06%,比去年同期减少2.93%。 力成前十月合并营收329.84亿元,年增5.98%。公司日前公布第三季税后纯益15.15亿元,季减18.7%,每股税后纯益1.89
封测双雄日月光(2311)及矽品10月营收均较上月微幅成长,月增分别为2%及1.6%,优于法说会预期。 图/经济日报提供 日月光和矽品上月底举行法说会时,均预估本季营收下滑,由于国内、外客户均保守看淡第四季景
IC封测三雄包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)同步公布10月合并营收,其中日月光IC封测与材料收入与上月相较之下,增加幅度达6.3%,至于矽品、力成几近与上月持平,变化不大。 虽然日月光对于第四季IDM厂的订
意法半导体推出业界首款内置2个有限状态机的三轴高分辨率加速度计。这些可编程模块让消费者能够自定义传感器内部的动作识别功能,有助于运动控制型手机和其它智能消费电子进一步降低系统复杂性和功耗,让消费者能够像
尽管接下来几年,晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长,但Gartner和其它市场分析公司表示,该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。特别是今天许多晶圆厂都在努力引进32-nm/28-nm high-K金属闸极(
全球裁员1400人似乎只是AMD战略重组与改革的一部分,接下来,AMD还会宣布一个神秘的新计划:“ProjectWIN”(胜利工程)。AMDCEORoryRead在给公司全体员工的一封内部邮件中称:“正在进行中的所有重组工作,比如说Proj
英特尔于2011年9月13~15日举行了开发者会议“IntelDeveloperForum2011”。英特尔在会议上重点介绍的并不是微处理器内部架构的优势,而是可降低微处理器和计算机整体耗电量的各种技术创新。今后英特尔不仅会像以前一
手机芯片大厂高通(Qualcomm)第3季3G芯片组出货量达1.27亿套创下历史新高,受惠于智能型手机大卖,本季芯片组出货量预估将达1.46亿至1.54亿套,最好情况下季增率达21%。由于高通库存水位不增反减,本季为达出货目标
晶圆代工龙头厂台积电投入先进制程脚步加快。台积电位于中科园区的晶圆15厂规划将兴建4期厂房,总投资金额超过4,000亿元,其中,12寸晶圆1期厂房,预计近期投产。12寸第1期厂房原规划40奈米及28奈米制程,但考量市场