• 台积中钢联电 获社会责任奖

    台积电(2330)、中钢(2002)等十家上市公司获得证交所委外评选企业社会责任揭露表现优良奖,证交所将在11月26日50周年庆的「2011上市公司博览会」中颁奖给十家公司。 证交所昨(15)日表示,因应企业社会责任的

  • 华东福懋科 毛利看跌

    动态随机存取存储器(DRAM)第四季价格持续下跌,存储器封测厂受到客户要求降价,近期已同意本季调降调降封测售价5%到10%,将冲击本季毛利表现。 据了解,由于DRAM价格第三季惨跌,当时存储器厂已提出要存储器封测

  • 中美晶投资日厂 跃全球第六大矽晶圆厂

    中美晶昨(15)日公告,子公司环球晶圆投资1亿日圆(约新台币4,000万元),取得日商GWafers合同会社股权,将透过GWafers完成收购日商Covalent Materials公司半导体事业部全数股权。中美晶规划斥资350亿日圆(约新台币

  • 传加入ARM阵营 AMD:x86仍是市场主流

    不仅面临头号敌人英特尔(Intel)在既有PC战场猛烈攻势,超微(AMD)也遭遇近年崛起的ARM架构大军挑战,为提升竞争力,超微近期全力展开组织改造,同时也确立3大营运方向,包括全力研发低功耗处理器平台、深耕新兴市场及

    模拟
    2011-11-15
    ARM 处理器 AMD X86
  • 五大芯片厂仍居市场要角

    断链效应凸显日商高度重要性继台湾、南韩业者在半导体市场发光,后进者的中国大陆开始崛起,影响日商在全球半导体产业中的地位,但311震出一个不争的事实,掌握关键技术的日商,仍是产业领头雁,地位无法取代。1980年

  • 超微看明年市场…机会来了

    针对明年度市场展望,计算机处理器厂超微(AMD)全球高级副总裁兼营运长NigelDessau认为,全球有许多企业认为经济态势并不危急,而是一种机会,对客户而言亦然,各企业也可重新分析产品性能和扩产性。超微14日在中国

  • 2011年无线通讯IC市场规模增长有突破

    科技研调机构ABIResearch日前表示,今年度全球标准无线通讯IC市场规模将突破35亿个,其中以博通(Broadcom)独占鳌头,高通(Qualcomm)、CSR、德州仪器(TexasInstruments)均在后追赶。到了2014年市场一年预估将超过110亿

  • 台积电扩充产能拟建12寸晶圆厂

    晶圆代工厂台湾集成电路制造股份有限公司董事会决议核准约新台币395亿元预算,主要用以扩充先进制程产能,及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。台积电董事会共核准两笔预算,其中,一笔323.72亿元资本预算,将用以扩充先

  • 首批采用MCU传感器的手机可能明年初问世

    据IHS iSuppli公司的微机电系统(MEMS)与传感器专题报告,MEMS领域中出现的传感器融合趋势,不但正在帮助改善移动与游戏设备中基于运动的精度,而且将为集中处理领域带来新的重大发展,并有望大幅提高其营业收入。目前

  • 索尼将再度提高图像传感器产能

    索尼周一宣布,在明年春季开始的两到三年内将把图像传感器产能提高50%。此前,索尼已经表示,到2012年3月底将把图像传感器月产能提高到5万片。索尼发言人表示,新的扩产计划意味着,到2014年3月或2015年3月,公司的图

  • 制程缩微趋势夯 汉微科电子束检测持续成长

    晶圆检测设备厂汉民微测科技(汉微科:3658)看准晶圆制程微缩趋势,传统光学检测上将遭遇到物理极限,率先开发电子束(E-Beam)检测技术,自2003年正式成立以来历经6年亏损,在去(2010)年顺利由亏转盈;除出货给台积电(

  • 受惠转单 二线封测冲高

    泰国水患导致设在泰国的IC封测厂停工逾月,长期与泰国封测厂搭配代工的订单,已紧急四处寻求转单,据悉,除选择新加坡封测厂协助代工外,台湾厂更是转单最佳首选,受转单题材激励,颀邦(6147)、欣铨(3264)、矽格(625

  • 光罩:接单稳定

    (中央社记者张建中新竹2011年11月14日电)尽管第4季半导体供应链持续调节库存,光罩厂台湾光罩(2338)表示,目前接单稳定,市场需求并未进一步降温,也未见显著好转。 受产业景气旺季不旺影响,光罩第3季营运表现同

  • 台积电扩充产能拟建12寸晶圆厂

    晶圆代工厂台湾集成电路制造股份有限公司董事会决议核准约新台币395亿元预算,主要用以扩充先进制程产能,及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。台积电董事会共核准两笔预算,其中,一笔323.72亿元资本预算,将用以扩充先

  • 意法半导体MEMS加速度计具智慧感测功能

    意法半导体(ST)日前推出业界首款内建两个有限状态机(Finite State Machine)的三轴高解析度加速度计--LIS3DSH。这些可编程模组让消费者能够自订感测器内部的动作识别功能,有助于动作控制型手机和其它智慧 型消费性电

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