台星科新厂 将投入3D封测

全球第4大封测厂星科金朋（STATS-ChipPAC）台湾子公司台星科（3265）的12寸晶圆植凸块（Wafer Bump）及晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）新厂，将于本月中旬落成启用，未来该厂将与台积电28纳米以下先进制程合作，投入2.5D及3D封测市场。

另外，泰国水灾导致星科金朋泰国厂停工，订单陆续转单台星科，第4季营运可望淡季不淡。

台星科将于本月17日举行12寸晶圆植凸块及WLCSP封装新厂落成启用典礼，这是台星科母公司星科金朋全球布局的重要投资案。台星科过去以晶圆测试为主，一直是台积电重要测试代工厂，也因此，包括高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）、飞思卡尔（Freescale）、超微（AMD）等台积电大客户，都将晶圆测试订单下单台星科。

由于台积电明年将全力冲刺28纳米先进制程，且开始提供客户包括矽中介板技术（silicon interposer）、铜柱导线直连（Bump on Trace，BOT）、直通矽晶穿孔（TSV）等先进封装制程，以争取ARM架构应用处理器代工订单。因此，台星科与星科金朋合作兴建12寸晶圆植凸块及WLCSP封装新厂，同步支持矽中介板及TSV等2.5D及3D封测技术，可望成为台积电28纳米以下先进制程的主要合作封测厂。

封测业者表示，台积电虽然自行研发2.5D及3D封测技术及建置自有产能，但未来量产之后，仍会需要提供低成本的封测代工厂支持产能，过去与台积电有紧密合作关系的台星科，在完成12寸晶圆封测新厂后，自然能够成为台积电主要后段封测合作伙伴，此举也有助于星科金朋扩展高阶封测市场占有率。

另外，泰国水灾影响到当地半导体生产链，包括东芝、Rohm、恩智浦等IDM厂后段封测厂营运中断，星科金朋泰国厂同样处于停工状态。由于台星科产能早已通过认证，星科金朋陆续将部份泰国厂订单移转到台星科，也让台星科受惠于急单效应，本季营运有机会淡季不淡。