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超微冲刺市占　Llano处理器优先供货予大陆市场

受到GlobalFoundries位于德国德勒斯登(Dresden)的工厂在32奈米的良率、投产及制造等方面出现问题，肩负超微(AMD)2011年下半出货成长动能的「Llano」处理器先前陷入缺货窘境，不过Llano供货受限，在各区域出货表现却已

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2011-10-19

LAN 处理器 GLOBALFOUNDRIES 台积电
379亿台积9月投资最大器

台湾经济部昨（18）日公布，今年前九月民间新增投资金额是9,296亿元，年度目标达成率推进到八成五。其中，台积电不投资半导体，改投太阳能、固态照明，总投资额达379亿元，成为9月投资一哥。经济部长施颜祥昨天也宣示

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2011-10-19

半导体电子信息照明台积电
台积携手安谋攻20纳米芯片

台积电（2330）昨（18）日宣布和安谋国际（ARM）共同携手合作，完成首件采用20纳米制程技术生产的ARMCortex-A15处理器设计定案（TapeOut），展现台积电承接高阶行动处理器的技术能力。稍早台积电表示，台积电预定在明

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2011-10-19

纳米芯片 A15 处理器台积电
ST采用硅通孔技术实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

意法半导体率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能

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2011-10-19

芯片意法半导体 MEMS ST
台积电20奈米CPU定案　苹果订单胜券在握

赵凯期／台北台积电18日与安谋(ARM)共同宣布，已成功利用20奈米制程技术生产ARM旗下Cortex-A15处理器设计定案(Tape Out)。由于台积电拔得头筹，抢先在ARM新款CPU取得设计定案，业界纷乐观看待台积电2012年代工苹果(

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2011-10-19

CPU 苹果 A15 台积电
IR扩充SupIRBuck在线设计工具

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天宣布已为 SupIRBuck 集成式负载点 (POL) 稳压器系列扩充在线设计工具，其中包括使用可提升轻载效率的滞后恒定导通时间 (COT

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2011-10-19

器件稳压器 BUCK PI
ARM成功流片20nm Cortex-A15多核芯片

泡泡网CPU频道10月19日此前曾经报道ARM的下一代架构Cortex A15将提供双倍于Cortex A9的性能，产品采用TSMC的28nm工艺，不过就在今天ARM和TSMC联合宣布已经成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。来自ARM处理

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2011-10-19

芯片 ARM A15 CORTEX-A
恩怨摆一边三星仍为苹果生产A6晶片

三星将会负责生产为苹果的未来iOS 装置所使用的A6四核心行动晶片。外界原本认为苹果已经在九月与台湾的半导体制造厂商台积电签署晶片供应协议，现在看来这项计划可能有变。韩国时报(Korean Times)报导苹果与三星

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2011-10-19

三星苹果晶片台积电
ADVANTEST采用SpringSoft VERDI侦错系统为其设计标准流程

SpringSoft近日宣布：已与全球半导体测试设备的领导厂商Advantest Corporation 签订多年期合约，扩大使用思源的Verdi自动化侦错系统。Advantest 将在其增强型电子系统层级（ESL）的设计流程中使用Verdi以验证经行为

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2011-10-19

TEST AN SPRINGSOFT VERDI
379亿台积9月投资最大器

经济部昨（18）日公布，今年前九月民间新增投资金额是9,296亿元，年度目标达成率推进到八成五。其中，台积电不投资半导体，改投太阳能、固态照明，总投资额达379亿元，成为9月投资一哥。经济部长施颜祥昨天也宣示

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2011-10-19

半导体电子信息照明台积电
台积携手安谋攻20纳米芯片

台积电（2330）昨（18）日宣布和安谋国际（ARM）共同携手合作，完成首件采用20纳米制程技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案（Tape Out），展现台积电承接高阶行动处理器的技术能力。稍早台积电表示，台积电预

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2011-10-19

ARM 纳米芯片处理器台积电
台积电、安谋完成设计

晶圆代工龙头台积电（2330）与英商安谋（ARM）昨（18）日共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米制程技术生产的ARM Cortex-A15 多核心处理器设计定案（Tape Out）。藉由台积电在开放创新平台（OIP）上建构完成的20纳米设

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2011-10-19

制程技术 A15 CORTEX-A 台积电
联发科展讯订单景硕通吃

IC基板厂景硕科技（3189）芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）接单强强滚，不仅12月底前订单满载，能见度还直透明年第1季底，其中最主要的原因，除了因苹果iPhone 4S大卖逾400万台，景硕获得高通及苹果扩大下单外，联发科及展

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2011-10-19

联发科智能型基板 3G
安森美半导体计划关闭日本会津晶圆制造厂

首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)日前宣布，计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。是项关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分，配合公司旨在将内部生产转向大型高产能晶圆

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2011-10-19

安森美半导体晶圆厂晶圆制造 ONSEMI
库克、李在镕谈合作传iPhone 5将采三星制A6处理器

三星电子(Samsung Electronics Co.)在产业的地位太过重要，即便苹果(Apple Inc.)、三星互控侵权，但苹果短期内恐怕难以割舍如此重要的合作夥伴。彭博社18日引述Herald Business报导，三星一未具名主管表示，三星董事

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2011-10-18

三星 iPhone 库克处理器

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