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专访吉时利市场行销总监　高性价比电源/半导体测试抬头

吉时利(Keithley)日前发表两款电源产品，包括2200系列完整可程式电源供应器产品线与2401型半导体电源量测单元(SMU)数位电源电表(DMM)，强势挥军电源市场。此外，其针对高速晶圆生产测试需求，亦将旗下的KTE半导体测试

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2011-10-17

电源半导体测试电流电源供应器
真疯了 AMD未来全线产品或交台积电代工

推土机发布了，但故事远未结束。土耳其媒体Donanimhaber又曝料称，AMD正在寻求与台积电更密切地合作，除了GPU之外，还要将未来的推土机架构处理器交给其代工。虽然台积电近几年的半导体工艺发展不是很顺利，但是

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2011-10-17

AMD 台积电推土机 GLOBALFOUNDRIES
X-FAB携手深迪在中国生产MEMS陀螺仪

X-FAB硅芯片代工集团和深迪半导体（上海）有限公司宣布已经完成大量应用于消费电子产品的微机电（MEMS）陀螺仪的研发并开始逐步扩大生产。X-FAB将发挥其开放式平台惯性传感器工艺的优势成为深迪的前端生产合作伙伴，

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2011-10-17

芯片代工 MEMS陀螺仪 BSP FAB
封测双雄德意志喊买

封测抢单大战正式开打，市场传出矽品（2325）打入高通的供应链，德意志证券指出，日月光（2311）不甘示弱从联发科手中，抢走不少矽品的订单，本季末就要开始出货。德意志强调，芯片大厂订单多元化的趋势明朗，封测双

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2011-10-17

半导体联发科智能型
可成苏州厂部分停工

可成(2474)昨(16)晚紧急公告，公司位于苏州工业园区之部分厂区，将进行整改优化工作，原预计今年年底前完成，预计本次影响之制程，其生产产品与其它产区相似，假若该制程不能立即回复生产，则10月份整改期间将影响出

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2011-10-17

金属节能减排
英飞凌生产出300mm薄晶圆制造的首款功率半导体芯片

英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体芯片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之芯片的功能特

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2011-10-17

英飞凌功率半导体半导体芯片晶圆制造
张忠谋:台积电今明年不裁员没有无薪假明年4月一定加薪！

台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(15)日出席「2011我爱台积?再创奇迹」运动会，并于会中表示，「台积电基本面良好，并坐拥4大优势，因此今年跟明年绝对没有无薪假、不会裁员，而且明年4月一定加薪！」张

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2011-10-15

台积电环境影响
回应占领华尔街张忠谋：我一直反对极大的贫富差距

台积电董事长张忠谋：我一直反对极大的贫富差距。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(15)日出席「2011我爱台积?再创奇迹」运动会，会中接受媒体访问时对近期美国「占领华尔街」运动回

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2011-10-15

华尔街台积电 ST
台积电、英特尔、三星竞合张忠谋：这是一个兴奋的时刻

台积电董事长张忠谋今日语带幽默的谈论了公司与英特尔、三星等的关系。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(15)日出席「2011我爱台积?再创奇迹」运动会并于会中接受媒体访问时表示，面

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2011-10-15

三星英特尔台积电格罗方德
Globalfoundries 32nm gatefirst HKMG Llano产品工艺揭秘

AMD 由Globalfoundries（以下简称GloFo）代工的Llano集显处理器产品几个月前终于在外界的一片猜测中正式面世了，这款产品采用的是 GloFo的SHP工艺进行制作的，同时也是首款推出上市的，由代工厂生产的基于gate-first

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2011-10-15

ST TE FIR LAN
急单效益知名封测大厂招募生力军

【记者魏台姝/台中报导】设厂于本市世界第三的封装测试大厂「矽品精密工业股份有限公司」也因扩厂及复苏急单，需要招募大量人才。台中市就业服务处将于10月17日(星期一)下午1时至下午4时，在台中市丰原区阳明市政大

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2011-10-15

工程师封装测试 IC LAB
芯片级深度解读：IBM、3M合攻3D芯片市场

【OFweek电子工程网原创】：经历了近十年的半导体工程研究之后，3D集成电路有望于明年开始实现商业化。过去几年，芯片制造商一直在改进可实现3D芯片互联的硅通孔技术（TSV）。现在TSV技术已经发展到可完成2D任

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2011-10-15

IBM 芯片市场芯片级 3D芯片
封测双雄本季展望外资看淡

台积电（2330）董事长张忠谋看空明年全球景气，法人表示，封测双雄日月光、矽品也难逃景气不佳风暴冲击。摩根士丹利昨（13）日出具最新研究报告，预期日月光客户需求力道趋缓，第四季营运表现将难如原先预期成长

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2011-10-15

元件电子手机芯片台积电
日月光20亿美元加码台湾

封测大厂日月光半导体（2311）9月在上海宣布新投资案后，10月23日将在高雄厂区举行高雄K12厂落成及楠梓第二园区动土典礼，日月光也将同步扩建中坜厂并兴建新大楼，预估未来5年内在台投资将超过20亿美元规模。根据日月

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2011-10-15

半导体研发中心电位
晶圆制造产能仅八成两年甭想回升

研究机构Gartner日前发表半导体制造市场的趋势预测。资本支出大幅增加、市场需求疲弱以及令人担忧的高库存水位；三项负面因素让2011年半导体产业营收约2990亿美元，整体产能利用率掉至八成。2011年，全球半导体制造商

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2011-10-15

晶圆代工晶圆制造 PC GARTNER

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