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英飞凌300mm晶圆功率元件初期生产成功

德国英飞凌科技（InfineonTechnologies）利用300mm（12英寸）口径硅晶圆（基板）的功率半导体元件（以下简称功率元件）初期生产获得了成功。虽然此次没有公布详细情况，但该公司称此次制成了高耐压Super-Junction型M

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2011-10-20

元件晶圆英飞凌硅晶圆
20奈米顺利投片　台积行动市场添助力

继研发出兼顾效能与功耗的28奈米HPM制程技术后，台积电日前再度宣布，成功与行动处理器矽智财(IP)供应大厂安谋国际(ARM)合作完成首件采用20奈米制程技术生产的ARMCortex-A15处理器设计定案(TapeOut)，在行动装置处理

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2011-10-20

处理器台积电 A15 CORTEX-A
芯片分析公司确认iPhone 4S处理器由三星制造

北京时间10月19日消息，据国外媒体报道，从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆-莫里森（JimMorrison）今天确认，iPhone4S采用的A5处理器是由三星公司制造。莫里森表示，事实上，iPh

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2011-10-20

三星 iPhone 芯片处理器
DRAM三厂前三季净损570亿

DRAM厂南科、华亚科、力晶第三季财报昨（19）日出炉，单季税后净损合计达256.48亿元，前三季共亏损570.1亿元。南科、华亚科前三季亏损创成立以来同期新高，南科第三季末每股净值更「拉警报」，仅剩0.94元，将透过私募

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2011-10-20

DRAM 存储器 BORDER STYLE
PC DRAM前途茫茫　南亚科、力晶转攻利基型记忆体

美、日、台等DRAM第3季财报都亏损累累，纷纷都回避生产PCDRAM产品线，美光(Micron)日前公布的最新财报中，NANDFlash营收比重首度超过老本行DRAM，三星电子(SamsungElectronics)的PCDRAM比重也只剩下30%，南亚科和力晶

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2011-10-20

DRAM PC GB CD
DRAM续唱悲歌　台系3大厂3Q亏损达256亿元

DRAM厂第3季财报陆续公布，在价格崩盘、减产导致出货减少下，各厂第3季亏损金额都持续扩大，南亚科和华亚科合计单季亏损将近新台币190亿元，力晶第3季则亏损66.63亿元，对于DRAM产业后市，南亚科释出悲观讯息表示，近

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2011-10-20

DRAM 电脑马达晶圆
A6疑云落定三星仍为苹果代工处理器

根据匿名苹果元件供应商的消息称，三星已经开始加速生产苹果A6四核应用处理器，因为与之竞争的台积电目前尚未稳定同型号处理器的生产。尽管苹果和三星在系统层面战火愈演愈烈，各自都在寻求通过法律手段阻止对方产品

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2011-10-20

三星苹果处理器台积电
士兰微收到1199万国家专项经费

10月19日晚间公告，公司于10月18日收到“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目的第一笔项目经费1199万元。据悉，公司申报的“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目，是国家科技重大专项&l

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2011-10-20

低功耗芯片高压集成电路制造
芯片分析公司确认iPhone 4S处理器由三星制造

【搜狐IT消息】北京时间10月19日消息，据国外媒体报道，从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆-莫里森（Jim Morrison）今天确认，iPhone 4S采用的A5处理器是由三星公司制造。莫里

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2011-10-20

三星 iPhone 芯片处理器
久元投资中国巨丰半导体

LED挑检及IC测试大厂久元（6261）透过转投资第三地之境外公司间接投资中国巨丰半导体，正式跨入IC后段封装领域。久元表示，此次董事会通过投资金额约1,467万美元，未来将持有该公司6成股权，并结合久元旧有IC测试的实

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2011-10-20

半导体 LED 封装 IC测试
力晶Q3亏损扩大至66亿元 Q4晶圆代工单月投片量增至5万片

DRAM厂力晶 (5346-TW)今(19)日公布100年第3季自结财报，总营收86.46亿元，税前、税后净损均为66.63亿元，每股纯损1.2元，比第2季的营收亏损15.11亿元大增超过3倍。据了解，由于力晶大幅减产标准型DRAM，8月营收创

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2011-10-20

DRAM 电子晶圆代工 ULTRA
晶片设计/封装别出心裁　电源供应系统加速“绿”化

随着各国法规对电子产品耗电量的要求日益严苛，消费者也开始将节能效果的良窳，做为采购时的重要参考指标。为符合市场需求，电源晶片商正全力开发更高转换效率的解决方案，以因应电源供应器朝向更高节能效率发展的风

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2011-10-20

晶片封装 MOSFET 电源供应
20奈米顺利投片　台积行动市场添助力

继研发出兼顾效能与功耗的28奈米HPM制程技术后，台积电日前再度宣布，成功与行动处理器矽智财(IP)供应大厂安谋国际(ARM)合作完成首件采用20奈米制程技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案(Tape Out)，在行动装置处

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2011-10-20

处理器台积电 A15 CORTEX-A
英飞凌300mm晶圆功率元件初期生产成功

德国英飞凌科技（Infineon Technologies）利用300mm（12英寸）口径硅晶圆（基板）的功率半导体元件（以下简称功率元件）初期生产获得了成功。虽然此次没有公布详细情况，但该公司称此次制成了高耐压Super-Junction型

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2011-10-20

元件晶圆英飞凌硅晶圆
A6疑云落定,三星仍为苹果代工处理器

根据匿名苹果元件供应商的消息称，三星已经开始加速生产苹果A6四核应用处理器，因为与之竞争的台积电目前尚未稳定同型号处理器的生产。尽管苹果和三星在系统层面战火愈演愈烈，各自都在寻求通过法律手段阻止对方

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2011-10-20

三星苹果处理器台积电

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