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村田制作所买下芬兰微机电大厂VTI

今年初本刊曾独家前往采访的芬兰微机电系统（MEMS：Micro Electro Mechanical Systems）厂商VTI Technologies Oy （以下简称为VTI），其控股公司EQT III日前同意将VTI售予日本电子零组件上市公司村田制作所（Murata

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2011-10-15

微机机电电子
设备业者：有大厂Q4重启18寸晶圆设备拉货

18寸晶圆发展喊了多时，至今仍旧「卡关」。不过18寸晶圆设备业者指出，虽然因半导体景气不佳，半导体大厂对于18寸晶圆进展时程延宕，但第四季已经「动起来」，重启18寸晶圆相关设备拉货。对于18寸晶圆这块市场，英特

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2011-10-15

半导体英特尔晶圆台积电
英特尔/超微晶片组助威　eDP明年行情飙涨

2013年后，英特尔(Intel)、超微(AMD)及NVIDIA的晶片组将不再支援低电压差动讯号传输(LVDS)，转向具可扩充性且功耗更低的嵌入式DisplayPort(eDP)介面发展，除已带动面板厂全速布局eDP规格产品；DP晶片供应商谱瑞(Para

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2011-10-14

晶片英特尔处理器转换器
联发科3.75G芯片激增下一代MT6575有望明年一季度量产

10月13日消息，据台湾媒体消息，联发科3.75G智能手机芯片MT6573近期订单激增，预计10月出货量有望突破首度突破100万个，12月订单更将大跃进，出货量将达到350万~400万个。据了解，由于客户需求旺盛，联发科已经在近3

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2011-10-14

联发科手机芯片 5G芯片 MT6575
ASML认为明年芯片产业可能放缓

荷兰半导体设备商ASML日前公布第3季财报，虽然获利成长，但预测明年芯片业成长放缓而拒绝作出财测。该公司认为只有跟平板计算机和智能型手机相关的芯片设备明年才会见到成长。ASML第3季净利年增32％至3.552亿欧元，优

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2011-10-14

芯片平板芯片产业 ASML
明导国际与台积电在65奈米制程密切合作

明导国际(MentorGraphics)将与台积电(TSMC)共同合作，从台积电的65奈米制程节点开始，支援CalibreYieldEnhancer产品中的SmartFill功能；SmartFill解决方案的分析与自动化填充(filling)功能，可让设计人员无需以手动客

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2011-10-14

节点台积电 SMART CALIBRE
日月光两岸左右开弓　上海、台湾相继扩厂

李洵颖／台北日月光集团扩张版图动作频频，继9月下旬上海总部开工之后，高雄K12厂也即将落成，同时在楠梓第2园区的新厂区及中坜厂新大楼，也将展开扩厂动作，2者动土仪式将于23日举行，届时总统马英九也亲临会场主持

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2011-10-14

半导体台积电
MEMS与传感器专题报告：硅磁传感器市场浅析

据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器专题报告，五大硅磁传感器供应商占全球总体市场的80%以上。这类传感器广泛用于汽车应用，以及智能手机和平板电脑的数字罗盘之中，如苹果公司的iPhone和iPad。 2010年五大硅磁传感

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2011-10-14

霍尔传感器磁传感器汽车应用 MEMS
联电恐连亏两季巴克莱看晶圆双雄

巴克莱证券保守看晶圆双雄后市，认为将面临产能过剩、客户订单调整等挑战，不仅台积电（2330）营运将走淡，联电第四季更有可能出现亏损，明年第一季也恐难转盈，预期要到明年第二季起才会逐步复苏。巴克莱证券亚

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2011-10-14

元件半导体产业晶圆联电
日月光矽品外资看淡

台积电（2330）董事长张忠谋看空明年全球景气，法人表示，封测双雄日月光、矽品也难逃景气不佳风暴冲击。摩根士丹利昨（13）日出具最新研究报告，预期日月光客户需求力道趋缓，第四季营运表现将难如原先预期成长

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2011-10-14

元件手机芯片台积电电子
阿尔特拉SoC 台积电生产

可程序逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）宣布推出集成了ARM架构处理器及FPGA的系统单芯片（SoC）FPGA系列产品，新芯片将内建双核心ARM Cortex-A9 MPcore处理器，并集成了阿尔特拉28纳米Cyclone V及Arria V等

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2011-10-14

FPGA 芯片 SoC 台积电
大摩：日月光释出下季营收略微调降讯息半导体厂Q4不乐观

摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈表示，日月光(2311-TW)(ASX-US)12日释出第4季营收可能略微调降的讯息，且预期此波下修时间将持续几个月。《工商时报》报导，吕家璈表示，日月光认为这波下修是全面性的，以消费

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2011-10-14

半导体半导体厂商 IC SPI
德意志：联电恐连亏2季 40、28奈米制程将是关键

在继巴克莱证券看淡联电(2303-TW)后市，德意志证券出具报告表示，联电核心业务为加速竞争力将会转进40奈米制程，未来股价表现的关键可能会在40奈米和28奈米制程部分，第3季营运上轨道，但营益率恐下滑至3.3%，IDM客户

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2011-10-14

晶圆代工联电轨道 DM
Panasonic推出全球最小、最薄3轴陀螺仪体积缩减40%

Panasonic旗下Panasonic电子元件(Panasonic Electronic Devices；以下简称PED)13日发布新闻稿宣布，已藉由自家进化版「压电MEMS音叉技术」研发出全球最小、最薄的民生用3轴陀螺仪(又称角速度感测器)产品，该款产品将

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2011-10-14

陀螺仪 BSP PANASONIC
英飞凌以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片

英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之晶片的功能特

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2011-10-14

英飞凌晶片功率半导体晶圆

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