??????? 自从Intel正式对外公布22nm制程节点将启用Finfet垂直型晶体管结构,吸引了众人的注意之后,台积电,GlobalFoundries等芯片代工厂最近纷纷表态称芯片代工市场在未来一段时间内(至少到下一个节点制程时)仍将
据韩国联合通讯社报道,来自韩国、日本、英国的科学家们利用量子效应,成功地开发出了世界上最小的晶体管。项目负责人、韩国忠北国立大学教授崔钟范(ChoiJung-bum)表示,这种量子效应晶体管不但尺寸仅有2nm,而且能够
韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)于美国时间6日发出新闻稿表示,该公司旗下晶圆代工部门之28纳米低功率(low-power;LP)、高介电/金属闸极 (high-k metal gate)制程已经通过认证,目前已准备好可以导入正
业界顶尖技术供货商合作,打造创新、以开放标准为基础的模拟混合信号与数字设计版图流程 2011 年 6 月 7 日台湾新竹讯 — 专业 IC 设计软件全球供货商 SpringSoft今天宣布,Laker? 定制版图系统 获得台湾集成电路制
21ic讯 SiTime公司日前宣布:由于全球对于该公司所设计生产的震荡器、时钟发生器(Clock Generator)、以及谐振器等器件强劲的需求,推动SiTime公司累计出货量已超过五千万颗。Yole Development 公司MEMS分析专家,Lau
据IHS-iSuppli分析,中国无晶圆芯片市场在2010年到2015年将翻番。中国无晶圆半导体厂商将在2015年形成107亿美元利润空间,而在2010年为52亿美元。该增长得益于2010年相对于2009年42亿美元利润份额的快速增长,增长率
智慧型手机及平板电脑登上市场主流,拥有相关晶片解决方案的国内、外IC设计业者,由于客户订单挹注及终端产品前景亮丽,后续业绩趋于乐观,然相较于台晶片厂仍在全力抢进供应链,已抢先在智慧型手机市场站稳脚步的外
随著高通(Qualcomm)在2011年台北国际电脑展(COMPUTEX)展示合并创锐讯(Atheros)新平台晶片解决方案,加上NVIDIA也宣布合并Icera、英特尔(Intel)合并英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)合并Globalocate及联发科计划合并
从技术投资与市场竞争力的观点来看,半导体业者从12寸厂拓展至18寸厂,以提升产能规模,已是不可避免的发展趋势。然而,18寸厂的建置正面临严峻考验,因此未来全球半导体业者在18寸晶圆厂的布局结果,将进一步影响半
据韩国联合通讯社报道,来自韩国、日本、英国的科学家们利用量子效应,成功地开发出了世界上最小的晶体管。项目负责人、韩国忠北国立大学教授崔钟范(ChoiJung-bum)表示,这种量子效应晶体管不但尺寸仅有2nm,而且能够
FPGA厂商Xilinx于今年四月初向全球展示了采用TSMCHPL28nm工艺的可编辑处理器——Kintex-7325T,也是其新一代采用统一架构的7系列处理器的第一批样片。本刊记者也获得了此样片,并亲眼观看了其功耗与眼图的测试,测试
全球无线通讯晶片产业经过近1年来多起收购案后,加上行动通讯与多样化无线网路连结技术整合趋势,无线通讯晶片新一回合竞争战局样貌已渐趋清楚,包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、Marvell等各打各的如意算盘。博
据韩国媒体指出,NANDFlash价格连续大幅滑落,写下27个月来新低。最具代表性的NANDFlash产品16Gb2Gx8MLC在5月下半的合约价为3.12美元,由于平板计算机需求未达预期,造成产品囤积,且大陆强化取缔非法手机产品,低容
2011年5月31日,横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用的MEMS(微机电系统)元器件供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)大幅提升MEMS生产线的产能,预计至2011年底,
与今天的互联网相比较,物联网能够尽可能多地改变我们的商务和生活,在未来的很长一段时间。这些也许要追溯到条形码的出现,但更确定的也许是从RFID标签的发展就已开始。麦肯锡是公认的思想领袖。在麦肯锡发布的一篇