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英特尔忍胯下之辱为竞争对手ARM做嫁衣

英特尔与ARM，这对优势互补的竞争敌手，为了自身利益的长远发展，互闯对方领地。移动互联网时代的来临，逼迫企业逐渐向其靠拢。PC芯片霸主竟然甘愿做ARM的OEM商，此番的忍辱负重只为分食移动芯片市场这块大蛋糕。　在

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2011-06-01

ARM 英特尔移动芯片处理器
中国卫星导航芯片失地亟待收复

为实现世界各导航卫星系统的兼容与互操作，为全球用户提供高质量的免费服务，在全球卫星导航系统国际委员会和国际电信联盟框架下，美国的GPS、俄罗斯的格洛纳斯、欧盟的伽利略和我国的北斗导航卫星系统正在进行频率协

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2011-06-01

卫星导航多模导航芯片卫星导航系统
抢攻3D芯片市场尔必达与联电力成合作

看好3D市场，DRAM大厂尔必达日前宣布，将与台湾力成科技、联华电子正式签约，携手展开TSV产品的共同开发；尔必达表示，三方还将针对3DIC整合技术、28纳米先进制程TSV（Through-SiliconVia,直通硅晶穿孔）进行开发与商

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2011-06-01

芯片市场联电电力尔必达
德意志证券称65纳米晶圆代工价格走低联电获利前景不乐观

随着台积电65纳米制程转移至40纳米制程的脚步加速，以及中芯以降低65纳米制程价格，力拚市占成长目标的影响下，德意志证券认为，65纳米制程产品是驱动联电获利表现的主要引擎，在竞争对手祭出价格战下，联电获利表现

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2011-06-01

晶圆代工联电 40纳米台积电
京元电第三季订单看涨

京元电(2449)第三季来自台积电、联电释单测试订单扩大，尤以台积电打入Apple供应链下，委托到京元电的通讯与计算机测试订单看涨，加上传出取得英伟达、迈威尔，智霖、LSI，Himax，川崎微电子、Netlogic及美信（M axi

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2011-06-01

供应链台积电 LSI APPLE
安捷伦桌上型电源量测设备抢攻半导体测试

安捷伦(Agilent)宣布推出旗下第一个小型桌上型电源量测设备(SMU)B2900A系列，其适用于半导体、元件和材料测试。这些SMU以合理的价格，提供广泛的电压/电流范围和优异效能，采用直觉式图形化操作介面，并率先配备彩色

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2011-06-01

安捷伦电源半导体测试 SMU
Multitest推出Plug&Yield?优化测试单元设置

关于射频 /三温应用的案例研究2011年5月----面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前推出Plug&Yield?——一款比其他所谓的“整体”解决

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2011-06-01

UG COM MULTITEST YIELD
Multitest MT2168的可扩展设计确保未来投资价值

2011年5月----面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布，MT2168的可扩展设计能帮助用户根据实际要求调整基本单元配置——不仅在

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2011-06-01

集成 MT COM MULTITEST
台湾集成电路封测厂近来订单激增预计第三季营收成长强劲

日本强震对半导体影响逐渐解除，下游业者积极回补库存，日月光、硅品、京元电、欣铨、硅格等封测业者，喜迎整合组件大厂（IDM）急单涌至，第三季可望展现强劲爆发力。高通、英飞凌、德仪、东芝和飞思卡尔均是日月光主

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2011-06-01

英飞凌集成电路 DM
为争取苹果新款CPU代工大单台积电动员内部设计团队消化ASSP方案

苹果(Apple)新款CPU委由台积电代工消息频传，但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段，还是已见到人将下楼影子，观察台积电内部设计服务团队近期动作频频，加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况，台积电吃苹果

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2011-06-01

CPU 电动台积电 ASSP
南韩媒体称三星电子已完成3D芯片生产的准备工作正讨论量产时机

据南韩电子新闻报导，三星电子(Samsung Electronics)已完成3D芯片生产系统的建构，正准备投入量产。近来英特尔(Intel)宣告领先全球开发出3D芯片，三星也表示持有相当数量的相关技术，且已确保量产技术。业界专家认为

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2011-06-01

三星电子芯片生产 3D芯片英特尔
ARM称将认真考虑英特尔提出的芯片制造计划

据路透社报道，英国芯片设计商ARM持股公司一名顶级高管周一表示，对英特尔提出的为竞争对手制造芯片的任何计划，ARM公司都将“非常认真地”予以考虑。作为芯片设计商，ARM公司将自己的芯片技术授权给其他芯片制造商。

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2011-05-31

芯片制造芯片设计 ARM 英特尔
国内最大规模IGBT产业基地开建年产芯片12万片

5月25日，中国南车大功率IGBT产业化基地奠基，标志着我国首条8英寸IGBT芯片生产线项目正式启动。项目设计年产8英寸芯片12万片、IGBT模块100万只，中国南车成为国内唯一掌握IGBT芯片设计、芯片制造、模块封装、系统应

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2011-05-31

芯片轨道交通大功率 IGBT
PC市场成长放缓　NVIDIA著眼行动装置

综合外电眼见科技市场生态随著个人电脑(PC)、平板电脑(TabletPC)声势一消一长而改变，绘图晶片大厂NVIDIA营运重点也将再次出现重大变化。2003年时NVIDIA曾痛失取得微软(Microsoft)家用游戏主机Xbox绘图晶片供应机会，

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2011-05-31

NVIDIA 微处理器平板电脑 PC市场
联发科联咏夹击撼动晨星TV芯片宝座

由于联发科在3D电视(TV)晶片抢得先机，加上联咏布局TV晶片产品线多年，近期亦成功抢下三星电子(SamsungElectronics)中、低阶TV晶片订单，在IC设计业者夹击且接连传出接获品牌大厂订单好消息下，晨星全球TV晶片龙头宝

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2011-05-31

晶片联发科芯片 TV

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