• 企业减碳／台积电 最快制定宣告

    台积电2009年9月与封测协力厂日月光宣布制定全球第一份「积体电路第三类环保产品暨碳足迹宣告 (Integrated Circuit Environmental Product Declaration Type III, IC EPD,Carbonfootprint)」，就像食物上面的成分显示

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    2011-06-07
    台积电 电路 IC PD

  • 日月光 小摩喊到41元

    摩根大通证券指出，日月光（2311）铜制程转换明显领先，加上受惠平板电脑与智慧型手机近期新机种大量出货，第二季营收与获利将优于预期，并预告7月营收将创新高，调升今年每股纯益至3.18元，调幅6%，目标价同步调升至

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    2011-06-07
    晶片 平板电脑

  • 旺季到 封测厂Q3季增2位数

    〔中央社〕半导体产业景气回归往年循环周期，第3季随着传统旺季来临，加上递延订单挹注，封测厂及IC基板厂业绩普遍可望季增2位数水准。 日本大地震引发产业断链疑虑，进而影响市场需求观望，导致半导体封测厂第2季

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    2011-06-07
    LED AMD 基板 LAN

  • 美光NAND封测释单 力成最乐

    美国存储器大厂美光科技（Micron）25纳米NAND快闪存储器上半年开出大量，为了提升后段封测产能的运用弹性，美光首度将NAND芯片封测委外释单，包括力成（6239）、矽品（2325）、南茂等3家封测厂均获认证通过。 其中

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    2011-06-07
    存储器 芯片 美光 NAND

  • 芯片制程迈向28纳米　封装技术大战再起

    随著芯片制程逐渐微缩到28纳米，在芯片密度更高及成本降低压力下，铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块，成为覆晶主流技术，封装技术变革大战再度开打。由于一线封装大厂包括艾克尔(Amkor)、日月光、

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    2011-06-07
    通讯 芯片 封装技术 PC

  • 台积电抢吃苹果　设计服务团队全动员

    苹果(Apple)新款CPU委由台积电代工消息频传，但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段，还是已见到人将下楼影子，观察台积电内部设计服务团队近期动作频频，加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况，台积电吃苹果

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    2011-06-07
    CPU 苹果 台积电

  • 步上DRAM产业规模竞赛后尘　晶圆代工决胜18寸厂

    从技术投资与市场竞争力的观点来看，半导体业者从12寸厂拓展至18寸厂，以提升产能规模，已是不可避免的发展趋势。然而，18寸厂的建置正面临严峻考验，因此未来全球半导体业者在18寸晶圆厂的布局结果，将进一步影响半

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    2011-06-06
    DRAM 三星 晶圆代工 台积电

  • 封测厂 Q3业绩看旺

    平板计算机与智能型手机近期新机种大量出货，带动半导体客户近期纷纷回补库存，日月光、矽品等封测业者提前走出日震阴霾，预期6月营收可望回温，淡季效应提前结束，第三季营收将强劲成长。 上周法人操作封测股，主

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    2011-06-06
    智能型 平板 计算机

  • Facebook手机项目负责人离职创办风投基金

    新浪科技讯 北京时间6月4日上午消息，Facebook副总裁卡马斯·帕里哈毕提亚(Chamath Palihapitiya)将离职创办一只名为“The Social+Capital Partnership”的风险投资基金，并将Facebook吸纳为有限合伙人。在2007年加盟

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    2011-06-06
    API FACEBOOK

  • 大日本印刷展出采用TSV的硅转接板

    形成评测用硅转接板（TEG）的150mm晶圆（左）和200mm晶圆（右）（点击放大） 大日本印刷在“JPCA Show 2011（第41届国际电子电路产业展）”上展出了采用TSV（硅通孔）的硅转接板。该公司大约从10年前开始开展MEMS

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    2011-06-06
    布线 MEMS TE CHIP

  • 韩日英三国科学家研制出2nm量子晶体管

    据韩国联合通讯社报道，来自韩国、日本、英国的科学家们利用量子效应，成功地开发出了世界上最小的晶体管。 项目负责人、韩国忠北国立大学教授崔钟范(Choi Jung-bum)表示，这种量子效应晶体管不但尺寸仅有2nm，而

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    2011-06-05
    通讯 晶体管 Intel 量子

  • FPGA厂商与英特尔的工艺竞赛

    作者：Alice Sun FPGA厂商Xilinx于今年四月初向全球展示了采用TSMC HPL 28nm工艺的可编辑处理器——Kintex-7 325T，也是其新一代采用统一架构的7系列处理器的第一批样片。本刊记者也获得了此样片，并亲眼观看了其功

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    2011-06-05
    Xilinx FPGA 英特尔 TSMC

  • Test Advantage通过收购Microstats拓展亚洲业务

    2011年6月2日，Boston Semi Equipment Group（BSE 集团）旗下公司 Test Advantage 宣布已经收购了位于菲律宾的一家面向自动测试设备 (ATE) 市场的硬件维修中心 Microstats, LLC。这两家公司将整合它们的产品、解决方

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    2011-06-04
    TEST OS MICRO ADVANTAGE

  • 外资估矽品毛利率可望逐季攀高

    (中央社记者张建中新竹2011年6月3日电)外资券商三星证券看好半导体封测厂矽品 (2325)未来营运表现，预期矽品第2、3季营收及毛利率可望逐季攀高。 尽管部分法人对矽品第2季业绩表现看法悲观，预期将仅较第1季持平或

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    2011-06-04
    半导体 三星 AMD LAN

  • 高通芯片将支持微软Windows 8操作系统

    6月2日消息，据国外媒体报道，高通CEO保罗·雅各布日前表示，Snapdragon芯片的优异性能将能给多种产品提供支持。此外，高通称该公司即将上市芯片将支持微软Windows8操作系统。据悉，高通双核Snapdragon处理器将在惠普

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    2011-06-03
    操作系统 高通芯片 微软WINDOWS
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