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集成电路封测产业链技术创新联盟发展纪实
“‘极大规模集成电路制造装备及成套工艺’‘十一五’成果发布暨采购合同签约仪式”前不久在北京举行，一批令人振奋的成果公布：21种集成电路装备、材料产品已经进入中芯国际大生产线考核验证；23种封装装备和
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中芯国际武汉项目明年初有望扭亏为盈
新华网武汉6月8日电（记者周梦榕）记者从武汉东湖高新区管委会了解到，控股股东为中芯国际的武汉新芯集成电路制造有限公司已连续亏损二年多，随着产能的扩大，武汉新芯有望今年底明年初实现扭亏为盈。 武汉新芯20
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英特尔美晶圆厂爆炸已复工
【财经中心╱综合外电报导】全球半导体龙头业者英特尔（intel）位于美国亚利桑那州凤凰城市郊的晶圆厂Fab 22，于台北时间昨日凌晨发生一起小规模爆炸，造成7名员工受伤。 英特尔事后发出声明表示，事发地点Fab 22晶圆
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巨人的步伐：Intel 2017年迈向7nm工艺
今天，Intel研究院主持的第九届“Research at Intel”(R@I)科研成果展示活动开幕。Intel首席技术官Justin Rattner亲临会场，介绍了35项正在进行、有望改变未来科技面貌的创新科研项目。 不过最让我们感兴趣的还是
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5月营收／联电减1.7% 维持高水平
联电（2303）昨（8）日公布5月营收94亿元，月减1.71%，年减6.84%，前五月营收470.82亿元，年增2.08%。从联电5月营收来看，营运仍居高档水平，法人评估台积电5月营收受日震影响也不大。 随著安谋（ARM）架构的处理
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半导体晶圆厂 今年设备支出估增31%
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（8）日公布最新全球晶圆厂资料库，预估2011年半导体晶圆厂设备支出及产能将分别成长31%与9%，但今年和明年的建厂支出则将下调。 SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，2011年将
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英特尔晶圆厂起火 外资：对台厂影响有限
英特尔晶圆厂区传爆炸起火意外，外资法人及产业界密切追踪后续状况。外资认为，只要该厂区不是新款Sandy Bridge的生产线，对台湾电子业供应链影响有限。 这起事件引起市场忧虑是否影响PC下游硬件厂的旺季出货表现
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5月营收－联电5月略减 6月看好
△晶圆代工厂联电（2303）昨（8）日公布自结5月份营收为94亿元，较4月小幅减少1.71％，主要原因包括新台币兑美元汇率升值、及部份客户在日本大地震后下单保守。联电4月及5月营收合计达189.64亿元，加上6月份接单已略
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Test Advantage宣布收购ATE硬体维修商Microstats
Boston Semi Equipment Group ( BSE集团 )旗下公司Test Advantage日前宣布，已经收购了位于菲律宾的一家自动测试设备 (ATE)硬体维修中心 Microstats ；这两家公司将整合双方产品、解决方案和共同的客户群，以增强Tes
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因应爆量感测器需求ST宣布扩大MEMS产能
MEMS元件供应商意法半导体 (STMicroelectronics， ST )宣布扩大MEMS生产线产能，至2011年底预计感测器日产能将超过300万颗，以满足客户对高性能、低价格感测器的爆炸性成长需求。 意法半导体于2006年成为全球首家以
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思源客制化布局系统进军台积电28奈米设计参考流程
IC设计软体供应商思源科技 (SpringSoft)宣布，该公司Laker客制化布局系统已获选进入台积电 (TSMC) 28奈米 (nm)类比与混合讯号(AMS)设计参考流程Reference Flow 2.0 ，以及数位设计参考流程Reference Flow 12.0 中。
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封测5月营收持稳DRAM封测走强力成创新高
IC封测厂陆续公布5 月营收，其中除了双雄日月光与矽品5 月营收持续走强外，DRAM封测的营收表现更为强劲，力成5 月合并营收创上历史新高，华东也创下今年新高。 日月光(2311-TW) 5 月封测事业营收达109.5亿元，较4
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联钧：没接获苹果订单，对日系客户亦不评论
光纤封装代工厂联钧(3450)尚未公告5月营收，不过外界预计第二季因为PA(功率放大器)代工订单，5月或6月营运表现将不弱。 今(8)日盘中，市场传出联钧接获苹果与索尼的光纤元件订单。 对此，联钧表示，美商的Thunderbol
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JFE技研确立树脂材料高速拉伸试验评测技术
JFE技研（JFE TechnoResearch，总部：东京）宣布确立了树脂材料高速拉伸试验评测技术，并开始利用该技术接受评测实验的委托服务。通过对丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）、聚丙烯（PP）、聚碳酸酯（PC）、聚对苯
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中国集成电路业人物地图
我国集成电路产业集体将呈现“有聚有分、东进西移”的趋势。中科院院士、材料学专家邹世昌的一句话“中国集成电路芯片进口超过石油”，引起人们对于中国集成电路产业的极大关注。集成电路是一个资本、技术、知识密集
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