大联大友尚集团推出基于Realtek技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案

 2017年7月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半导体(Realtek)技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案，针对中高级手机、耳机扩大器以及type-C音响耳机等应用系统。此款芯片是Realtek第一款高整合度32bit/192 kHz Hi-Fi耳机芯片级解决方案-ALC5662(QFN-48)& ALC5663(WLCSP-56)，此方案中包含双声道DAC、双声道耳机放大器(stereo headphone amplifier)和单声道ADC给模拟麦克风使用。

相较于其他耳机音频解决方案，ALC5662/ALC5663提供高规格的音乐质量，总谐波失真加噪音(THD+N)小于等于负100dB，讯噪比(SNR)小于等于负124dB，串音干扰(crosstalk)小于等于负100dB，而且耳机放大器端可以输出2Vrms，可支持高阻抗耳机(250Ohm~600Ohm)的完美聆听感受。除此之外，本解决方案可进一步进行智能耳机侦测，其中包含：耳机(3 segment)/耳麦(4 segment)辨识、10阶耳机阻抗侦测(0Ohm ~50kOhm)、耳麦的4个按钮控制(Android Wired Audio Headset Specification v1.1)以及支持OMTP/CTIA两种脚位输出(pinout)的耳麦。

同时，ALC5662/ALC5663还内建充电泵(Charge pump)，并将取样频率转换器(Asynchronous Sample Rate Converter – ASRC)整合至芯片内，大幅减少了系统物料列表成本(BOM cost)，也大幅降低系统上的设计复杂度，无须特别外加频率震荡器以及升压降压转换器，就可以提供输出直流偏压为0V，输出幅度为2Vrms的音频。

ALC5662/ALC5663产品规格

Ÿ 32bit /192kHz Hi-Fi stereo DAC + stereo headphone amplifier

Ÿ THD+N<=-100dB / SNR <=-124dB / Crosstalk <=-100dB

Ÿ Output swing up to 2Vrms for 250Ohm~600Ohm high impedance headphone

Ÿ 10-step impedance sensing for different loadings of headsets/headphones

Ÿ Support headphone (3 segment)/headset(4 segment)detection

Ÿ Support 4 push buttons detection(Android Wired Audio Headset Specification v1.1)

Ÿ ALC5662–QFN-48(6*5.5mm^2)

Ÿ ALC5663–WLCSP-56(3.3*2.8mm^2)