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[导读]随着FPGA设计速度不断提高,信号传输的质量(信号完整性)问题显得越来越重要.为了保证高速信号完整性,通常在印制电路板(PCB)上进行阻抗匹配,以减小信号的反射和振荡.尽管大量的匹配电阻保证了信号的完整性,但也增加了印

随着FPGA设计速度不断提高,信号传输的质量(信号完整性)问题显得越来越重要.为了保证高速信号完整性,通常在印制电路板(PCB)上进行阻抗匹配,以减小信号的反射和振荡.尽管大量的匹配电阻保证了信号的完整性,但也增加了印制电路板的布线复杂度和成本,如图1所示,Xilinx但是导的数字化控制阻抗技术(XCITE)彻底解决了这方面的问题,通过使用数字控制阻抗(Digital Controlled Impedeance,DCI)技术,即通过设置每个Bank的VRP引脚的外部电阻(每个Ban只有两上)在Spartan-3器件内部实现阻抗匹配,从而大量减少了匹配电阻的数量,提高了板极系统的稳定性,如图2所示.

普通高速逻辑设计的阻抗匹配

图1 普通高速逻辑设计的阻抗匹配

Spartan-3的阻抗匹配技术

图2 Spartan-3的阻抗匹配技术

使用DCI进行阻抗匹配的接口标准包括LVTTL、LVCMOS、SSTL3-Ⅰ/Ⅱ、SSTL2-Ⅰ/Ⅱ、HSTL-Ⅰ/Ⅱ/Ⅲ/Ⅳ、GTL和GTL+。



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