倒装晶片装配对板支撑及定位系统的要求

有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到载 板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及精确的定位系统，满足以下要求：

①基板Z方向的精确支撑控制，支撑高度编程调节；

②提供客户化的板支撑界面；

③完整的真空发生器；

④可应用非标准及标准载板。

如图1和图2所示。

图1 特殊板支撑系统（1）图2 特殊板支撑系统（2）

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