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[导读]飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出业界首款功率因数校正 (PFC) 智能功率模块 (SPM™),能实现部分功率因子校正(PSC) 电路拓扑,是1-3 kW空调的理想选择。通过在功率母线路电流的每个半周期内触发I

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出业界首款功率因数校正 (PFC) 智能功率模块 (SPM™),能实现部分功率因子校正(PSC) 电路拓扑,是1-3 kW空调的理想选择。通过在功率母线路电流的每个半周期内触发IGBT,PFC-SPM: FSAB20PH60可实现97%的系统功率因数 (典型值),并完全符合强制性标准IEC61000-3-2,同时具有比高频开关拓扑更佳的EMI (电磁干扰) 特性。

与相同拓扑的 “分立”解决方案相比,飞兆半导体的PFC-SPM将4个整流器二极管、2个IGBT、1个门驱动IC和1个热敏电阻整合在高散热效率的单个模块中,使设计更加简单。该器件的紧凑 (44 mm x 26.8 mm) 式铜 直接键合 (Direct Bonded Copper;DBC) 封装与飞兆半导体的电机控制 (Motion-SPM) 模块的尺寸和配置完全相同。这两个模块的设计为边对边形式,以便共享一个散热器, 从而简化设计、加快装配速度并提高总体系统可靠性。

PFC-SPM应用的优势包括:

·借助于DBC基板实现极低的热阻抗 — (对于IGBT,Rqjc(IGBT) = 2.8°C/W;对于二极管,Rqjc(DIODE) = 2.6°C/W);
·通过优化门极驱动IC而获得低噪声;
·额定隔离电压VRMS 达2500V;
·通过门极驱动IC的欠压和过流保护功能提高系统可靠性。

除了PFC-SPM外,飞兆半导体全面的功率模块系列涵盖了从50 W 到 3 kW的全线消费电器产品。通过提供集成和非集成解决方案来满足OEM厂商的全方位需求,每个特定的解决方案都充分体现了飞兆半导体公认的设计、制造和封装方面的专业实力。



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