PCB设计时铜箔厚度
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设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um
铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃
宽度mm
电流
A
宽度mm
电流
A
宽度 mm
电流
A
0.15
0.20
0.15
0.50
0.15
0.70
0.20
0.55
0.20
0.70
0.20
0.90
0.30
0.80
0.30
1.10
0.30
1.30
0.40
1.10
0.40
1.35
0.40
1.70
0.50
1.35
0.50
1.70
0.50
2.00
0.60
1.60
0.60
1.90
0.60
2.30
0.80
2.00
0.80
2.40
0.80
2.80
1.00
2.30
1.00
2.60
1.00
3.20
1.20
2.70
1.20
3.00
1.20
3.60
1.50
3.20
1.50
3.50
1.50
4.20
2.00
4.00
2.00
4.30
2.00
5.10
2.50
4.50
2.50
5.10
2.50
6.00
传输线特性阻抗与延时的计算公式：
传输线特性阻抗的计算公式：
1、带－线的特性阻抗可用下面的算式计算出来：
其中￡为介电常数，B为介质厚度、W为传输线宽度、T为铜线的厚度。
2、带－线的延时可由下面这个公式计算出来：
3、微带线的特性阻抗可用下面的算式计算出来：
4、微带线的传输延时可由下面这个算式计算出来：
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