PCB设计时铜箔厚度

设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:

铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um

铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃

宽度mm

电流

A

宽度mm

电流

A

宽度 mm

电流

A

0.15

0.20

0.15

0.50

0.15

0.70

0.20

0.55

0.20

0.70

0.20

0.90

0.30

0.80

0.30

1.10

0.30

1.30

0.40

1.10

0.40

1.35

0.40

1.70

0.50

1.35

0.50

1.70

0.50

2.00

0.60

1.60

0.60

1.90

0.60

2.30

0.80

2.00

0.80

2.40

0.80

2.80

1.00

2.30

1.00

2.60

1.00

3.20

1.20

2.70

1.20

3.00

1.20

3.60

1.50

3.20

1.50

3.50

1.50

4.20

2.00

4.00

2.00

4.30

2.00

5.10

2.50

4.50

2.50

5.10

2.50

6.00

传输线特性阻抗与延时的计算公式：

传输线特性阻抗的计算公式：

1、带－线的特性阻抗可用下面的算式计算出来：

其中￡为介电常数，B为介质厚度、W为传输线宽度、T为铜线的厚度。

2、带－线的延时可由下面这个公式计算出来：

3、微带线的特性阻抗可用下面的算式计算出来：

4、微带线的传输延时可由下面这个算式计算出来：