PCB表面处理介绍

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。一.OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm）不利1.对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦2.组装阶段加工期短3.有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选（>2/3）4.有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货5.很难检验6.清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响7.使用前烘烤可能会有不利影响有利1.平整度极佳2.适合微间距/BGA/较小的元器件3.便宜/成本低4.可以返工5.清洁、环保工艺二.ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金））不利1.成本高昂的表面处理方式2.BGA有黑焊盘的问题3.对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥4.避免阻焊层界定的BGA5.不应单面塞孔有利1.化学沉浸，平整度极佳2.适用于微间距 / BGA / 较小的元器件3.工艺经过考验和检验4.保存期限长5.电线可以粘合三.沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm）不利1.对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套2.需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。3.组装阶段加工期短4.不建议使用可剥胶5.不应单面塞孔6.提供这种表面处理工艺的供应商较少有利1.化学沉浸，平整度极佳2.适合微间距 / BGA / 较小的元器件3.属于无铅表面处理的中等成本范围4.可以返工5.包装得当的情况下有中等保存期限四.沉锡通常厚度（1 – 40 μm）不利1.对操作非常敏感 – 必须戴手套2.锡须问题3.对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil4.使用前烘烤可能会有不利影响5.不建议使用可剥胶6.不应单面塞孔有利1.化学沉浸，平整度极佳2.适合微间距 / BGA / 较小的元器件3.属于无铅表面处理的中等成本范围4.适用于压接设计5.经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性五.HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm）不利1.大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异2.不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA3.微间距形成桥连4.对HDI产品不理想有利1.焊锡性极佳2.便宜/成本低3.允许长加工期4.业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式5.保存期限至少12个月6.多重热偏差六.LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm）不利1.大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb2.加工温度高， 260-270摄氏度3.不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA4.微间距形成桥连5.对HDI产品不理想有利1.焊锡性极佳2.相对便宜3.允许长加工期4.业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式5.保存期限至少12个月6.多重热偏差