元件库的命名规范

一．零件库属性描述

在零件库建好后，为了方便查阅芯片的资料，需要有零件描述。

需要把芯片的封装名字高度供应商编码一一填上。

在原理图中的元器件封装也必须有属性描述。

高度是必须要填得方便给机构出3D图

元器件种类及名称 文字符号

电容类器件 C

排容 CN

电阻 R

排阻 RN

热敏电阻 RT

电感 L

晶体类器件 X

二极管类器件 D

三极管类器件 T

集成电路类 U

射频滤波器 F

ESD类器件 MLV

EMI类器件 RCN

电池类器件 BT

连接器类器件 J

LCD连接器 LCD

测试点、天线触点 TP

熔断器 FU

按键 S

扬声器 SP

麦克风 MIC

听筒 RE

马达 MOT

尖端放电点 SPK

注释:

电容类器件包括钽电容电解电容无极性电容等

二极管类器件包括开关二极管肖特基二极管齐纳二极管发光二极管等所有二极管

三极管类器件包括三极管场效应管等

集成电路类器件包括BB_ICFLASHDSPRF收发芯片RF功放DC_DCLDO音频功放射频开关霍尔开关等

ESD类器件包括ESD静电防护器件压敏电阻ESD器件等

EMI类器件包括EMI滤波器

连接器类器件包括板板连接器 MINI USB TFLASH_SOCKET耳机插座电池连接器SIM 卡座CAMERA连接器数据连接器 侧键弹簧触点连接器红外线接口射频测试头等

晶体类器件包括32.768晶体26M晶体13M晶体等

电池类器件包括后备电池

注意点: 按键话筒听筒MIC尖端放电点天线马达测试点在出图时是不需要开钢网的,在命名时其他器件不要有跟这几颗器件相同的命名.

建库时丝印需要有两个,一个是零件本身的丝印框(top),另一个是为了摆件方便而做的丝印(assembly drawing top)

a)对CHIP元件，丝印图线离焊盘或元件体0.15mm(焊盘和元件体以大尺寸为准)；IC元件离丝印图线离焊盘0.3mm

b)丝印线框宽度统一为0.127mm.

c)丝印线框、位号放在TOP层；

必须印在板上的框线放在SILKSCREEN TOP层；

TOP层上的位号和元件外框线须出字符图，以便指导生产

d) 一般在每个元器件上必须标出位号（代号）。对于高密度SMT板，如果空间不够，可以采用引出的标注方法或标号标注的方法，将位号标在其他有空间的地方；如果实在无空间标注位号，在得到工艺评审人员许可后可以不标，但必须出字符图，以便指导安装和检查。

e) 字符图中丝印线、图形符号、文字符号不得压住焊盘，以免焊接不良。

f) 对两边或四周引出引脚的集成电路的丝印框，上面要有符号（如：小圆圈）或缺口分别对应集成电路的符号和缺口，符号大小要和实物成比例，对IC元件的1号脚需用小圆圈标示；对BGA器件也一样.

g) 对IC元件，1号脚用直径为0.3-0.5mm的圆表示，位置放在1号引脚焊盘附近；片式元件的安装标识应和实物相符

h) 有极性的元器件，如电容器、二极管等，它们的极性标示是与实物相符的粗实线., 对于一些外形不规则的元器件，丝印框外形一般应与实物外形相似