手工贴装工艺技术

手工贴装是采用镊子夹持或用真空吸笔将元器件从包装中拾取，贴放到印制电路板的规定位置，分别如图1（a）和（b）所示。早期曾经使用的手动贴片机贴装，由于没有机器定位和贴装控制机构，虽然使用了所谓的贴片机，实际上仍然属于“手工贴装”的范畴。镊子夹持只适合片式元件和部分双列引线的集成电路，以及部分异型元件，对QFP封装集成电路，必须使用真空吸笔，对于一些细间距集成电路还必须使用放大镜。手工贴装的速正确性和准确性完全取决于操作者的技术水平和责任心，因此这种方式既不可靠，也很对于BGA，CSP等IC封装及1005以下的片式元件，采用手工贴装方式已经是捉襟见很难保证贴装质量了。

图1（a） 手工贴装方式示意图

图1（b） 手工贴装用真空吸笔