PCB倒装晶片对照相机和影像处理技术的要求

要处理细小焊球间距的倒装晶片的影像，需要百万像素的数码相机。较高像素的数码相机有较高的放大倍率，但像素越高，视像区域(FOV)越小，这意味着大的元件可能需要多次影像。照相机的光源一般为发光二极管(LED)，分为侧光源、前光源和轴向光源，可以单独控制。倒装晶片的的成像光源采用侧光或前光，或两者结合。

　　那么，对于给定元件如何选择相机呢？这主要依赖图像的算法，譬如，区分一个焊球需要N个像素，则区分球间距需要2N个像素。以环球仪器的贴片机上的Magellan数码相机为例，其区分一个焊球需要4个像素，我们来看不同的焊球间隙所要求的最大的像素应该是多大，这便于我们根据不同的元件来选择相机。假设所获得的影像是实际物体尺寸的75％。

　　对于倒装晶片基准点(Fiducial)的影像处理，与普通基准点的处理相似。倒装晶片的贴装往往除整板基准点外(GlobalFiducial)会使用局部基准点(LocalFiducial)，此时的基准点会较小(0.15～1.0mm)，相机的选择参照上面的方法。对于光源的选择需要斟酌了。一般贴片头上的相机光源都是红光，在处理柔性电路板上的基准点时效果很差，甚至找不到基准点。原因是基准点表面(铜)的颜色和基板颜色非常接近，色差不明显。如果使用Universal的蓝色光源专利技术就很好的解泱了此问题。