贴装APC技术简介

APC（Advanced Process Control）技术是一种先进组装工艺控制技术，其基本思路是把焊膏涂敷、元件贴装和回流焊接工艺作为一个整体来考虑，以达到最佳组装效果。

元件贴装中对位基准的优化，是APC应用实例之一。如图所示，传统的元件贴装对中是以印制电路板上焊盘图形为基准（严格地说是以电路板设计电路图为基准），由于电路板制造及焊膏涂敷中不可避免的制造与定位误差，实际焊膏涂敷图形与焊盘图形会出现位移误差和旋转误差。通过试验发现，贴装时如果不考虑焊膏涂敷误差，仍然以焊盘图形作为对准基准，则回流焊接后出现缺陷的可能要大得多。

应用APC技术，我们以实际焊膏涂敷的图形作为元件贴装的基准，则可以一定范围内防止缺陷的产生。实现这种定位可以有两种方式：

（1）检测调整法

焊膏涂敷后进行检测以及带有检测功能的焊膏印刷机已经在实际中应用，将印刷后的检查结果输入给贴片机，按照每一印刷锡膏的偏位量调整贴装点的X、y和θ坐标后进行贴装就可以了，当然具体实现中还有一系列实际技术问题需要解决。

图 元件贴装示意图

（2）焊膏基准法

这种方法的基本思路是在贴片机中以实际焊膏涂敷图形的位置作为基准而不是印制板上的铜箔图形。这种方式需要在焊膏涂敷时在作为基准点的位置涂敷焊膏图形，在贴片机中以此图形为基准点进行印制板定位。在具体实现中，由于焊膏图形边缘不规则而且是三维图形，识别焊膏图形要比铜箔图形难度要大。但显而易见，这种方式工艺简单而且速度占优势。