Allegro建库教程三-建库步骤

二，建库步骤： 1. 打开Allegro 建库窗口，如图选择：输入文件名和保存路径，点击OK即可。2.计算出 pad ,pitch ,body center , width, height…… 3.add line 在PACKAGE GEOMETRY /BODY_CENTER 画一个“＋”在器件的中心点上。4. 从 library 选择合适的 PAD （按照计算 pad , pitch ,body center , width, height….结果放置 PAD的位置）。 5.Add shapes/ solid fill 在PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP画最大实体器件。如果有限高要求在 PLAVE_BOUND_TOP赋值（setup/areas/package height）高度和版本 ex: H*mils, VEA * 6 Add shapes 在 pin上加via keepout 区域。 7.Add line /PACKAGE GEOMETRY/silkscreen_top 画出和实体一样的外框，line wide 5 or 6 mils 8.Add line /PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TO 画出比 silkscreen_top的外框大10mils.9.Add 4 test a, DEVICE TYPE /SILKSCREEN _TOP 命名为封装名。 b, REFDEFS / SILKSCREEN _TOP 命名器件代号 ex : U*. c, COMPONMENT VALUE /ASSEMBLY_TOP 命名代号为 V* d, REFDEFS / ASSEMBLY_TOP 命名代号为 U* 10. File / create symbol ,save file .psm 11.File / create device file.txt. 12,.File /save.SMD器件（I C , CONNCTOR ）PAD 建库原则 1. smd padsolder mask =regular pad size . 2.两 pad 安全间距在 8mil以上。 3.pitch <=0.5mm 新建 Pad 比实体 pad外凸 15~20 mils. Pad 长 60mils. 4.Pitch >0.5 mm 新建 Pad 比实体 pad外凸 15~20 mils. Pad 长 70mils.SMD 器件（非 IC ）PAD 建库原则： 1.PAD 以实体 pad每边长 15～20mils 2. PAD 以实体 pad每边宽 15～20mils 3. resistance and MOSFEET PAD 可以在加长。 4.参考 Intel 器件的做法 0603----1812 只加长不加宽。 NPTH PAD建库原则： 1.PAD = drill hole 2.regular pad =drill hole ;thermal relief pad and anti pad =drill hole +30 mils 3.solder mask =0 4.加 route keep out /all layer 比 drill hole 30 mils.