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[导读]1.外部晶振虚焊2.外部晶振的电容不匹配,可能是器件盒里面混入了大容值电容3.芯片挂了4.STM32f103有内部晶振。刚刚上电时,所有Clock都是源于内部晶振,所以当片内没有程序或内部程序没有使能外部晶振时,外部晶振是

1.外部晶振虚焊

2.外部晶振的电容不匹配,可能是器件盒里面混入了大容值电容

3.芯片挂了

4.STM32f103有内部晶振。刚刚上电时,所有Clock都是源于内部晶振,所以当片内没有程序或内部程序没有使能外部晶振时,外部晶振是不会起振的。 在RCC_Configuration(void)看相关设置,有没有启动外部晶振HSE.

PS:如果使用内部RC振荡器而不使用外部晶振,请按照下面方法处理:
1)对于100脚或144脚的产品,OSC_IN应接地,OSC_OUT应悬空。
2)对于少于100脚的产品,有2种接法:
 2.1)OSC_IN和OSC_OUT分别通过10K电阻接地。此方法可提高EMC性能。
 2.2)分别重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1,再配置PD0和PD1为推挽输出并输出'0'。此方法可以减小功耗并(相对上面2.1)节省2个外部电阻

5.STM32f103有内部复位电路,只有当检测到外部电压大于电压阀值时才会启动。因为需要检测外部电压,所以模拟Ref/VDDA/VSSA不能开路,做实验是可以将Ref/VDDA与3.3V链接,VSSA与GND链接

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