助力系统级封装发展，贺利氏提供一站式材料的解决方案

“创新一直推动着贺利氏的发展，2018年，贺利氏的总营业收入为203亿欧元，其中7%的营收持续投入研发之中。”近日，贺利氏市场应用经理卢飞在第三届中国系统级封装大会（SiP Conference China）上讲到。

贺利氏在全球40个国家拥有约一万五千名员工，亚太区占总人数的28%，但贡献了43%营收，其中大部分来自于中国市场。卢飞指出，中国市场非常大，不是任何一个企业可以忽略的。

贺利氏集团是由10个部门组成，每个部门都有不同产品，半导体、光伏等业务都是通过贺利氏电子展开。

5G的到来影响着我们生活的方方面面，其中最关键的影响在于带来了汽车互联的革新。汽车的互联不仅仅是指车于车之间的互联，还包括车与人、建筑物或其他物体之间的互联。

除汽车互联外，无人驾驶、电动化、电气化也是汽车行业未来的趋势，而在无人驾驶的时代，更高的集成度以及更多的数据流量使得汽车对于安全性、可靠性、轻量化等都有很高的需求，这对于材料、软件等供应商都是一个极大的挑战。

本次会议，贺利氏带来了一款专为窄间距应用而设计的产品的锡膏产品——Welco AP5112水溶性无卤锡膏，这款产品拥有良好的可焊性、易于清洗、不含卤素灯优势，可应用在系统级封装、焊接凸点以及窄间距封装。

卢飞指出，之所以能把线间距做到非常小，是因为内部使用了贺利氏WELCO技术，可直接筛选出屋面所需要的粉末，不再需要一层层筛选。

在5G时代，越来越多的射频器件将广泛应用在手机、通信基站等移动通信终端产品之中，而如何使得各个器件之间不要互相干扰是各大厂商需要解决的首要问题。

为应对这一挑战，贺利氏从2018年开始涉足电磁屏蔽技术领域，推出了由配方独特的银油墨，配合可涂覆屏蔽涂层的成型机以及专用的紫外和红外固化设备组成的整体解决方案，它能确保高频板载芯片和其超高速数据传输的正常工作。

卢飞表示，与传统屏蔽技术如金属外壳或真空溅射相比，贺利氏的电磁屏蔽技术能大幅节省成本和材料的投入，同时具有高于传统屏蔽技术的产出。

据了解，贺利氏电子是电子组装和封装材料的顶级供应商，核心业务涵盖了键合丝、组装材料、厚膜材料以及复合金属条带和陶瓷基板。

众所周知，不同供应商的材料使封装技术更加复杂化。同时，在竞争激烈、高速发展的市场中，保持竞争优势、缩短开发周期、减少成本以及降低各方面风险是至关重要的。

基于贺利氏电子超过50年的电子行业提供材料的经验，能够提供一站式系统材料以及解决方案，帮助客户获得更好、更小、更可靠、更环保、更易于生产的电子元件；同时获得更多时间投入到更多的开发任务之中。